品玩9月24日讯，未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，华为全联接2021第二日，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，华为董事、企业BG总裁彭中阳出席并发表”深耕数字化，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，共创未来”主题演讲，PVD设备与CMP国产化率为10%，提出从场景、模式、生态三个方面探索行业数字化转型前景与未来。上，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，华为面向、交通、金融、能源、制造行业客户发布11个创新场景化解决方案，测试设备取得较进展。举报/反馈，携手伙伴满足数字化转型不同阶段客户的需求，应对行业挑战，抓住转型新机遇，共创行业新价值。
华为董事、企业BG总裁彭中阳表示：“华为通过场景深耕、模式深耕和伙伴深耕来助力客户数字化转型，即数字技术’扎根’于企业场景，与业务流程融合，以‘咨询+集成+辅助运营’的合作模式，做到懂所需、践所想和达所望。同时，通过力发展能力型伙伴，打造共生共创共赢的伙伴体系，共同助力企业数字化转型成功。”
在与公共事业领域，华为发布包含一网统管、辅助运营、零信任安全等在内城市智能体核心解决方案，持续助力的业务和流程变革，共同宜居、创新、智慧、绿色、人文、韧性的新型智慧城市。
在能源领域，华为发布智慧电厂、智慧加油站两方案，持续助力能源行业实现高质量发展，共同构建绿色、低碳、安全、高效的零碳智慧能源体系。
在金融领域，华为发布移动支付、分布式新核心两方案，持续助力金融机构成为更好的数字化生态型企业，共建全联接、全智能、全生态金融。
在交通领域，华为发布智慧机场、智慧空管、综合交通解决方案，持续助力交通行业客户“人悦其行，物优其流”的数字化转型成功。
在制造领域，华为发布智慧车企解决方案，助力制造行业提升效率和体验，驱动创新。
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