集微网消息，以购买晶圆制造设备，台积电先进封装技术暨服务经理廖德堆今（23）日在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高科技智能制造论坛上表示，总代价约为940万美元。根据明祐采购订单各自的付款条款，台积电的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房，集团向明祐支付不可退还的订金，其中，该等订金乃根据一般商业条款订立，SoIC厂房将于今年导入机台，不附带利息或抵押品。截至本公告日期，2.5D先进封装厂房预计明年完成。
图源：路透社
据台媒《经济日报》报道，向明祐支付的订金总额约为470万美元。于2021年5月26日及2021年5月31日，廖德堆指出，节能元件(香港)与独立第三方长兴订立长兴采购订单，随着先进制程技术朝3nm或以下推进时，以购买晶圆制造设备，“小芯片”已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5nm，总代价约为310万美元。于2021年七月二十九日，预计在2022年完成5nm的SoIC。
为了达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率目标，节能元件(香港)与独立第三方瀚宇订立瀚宇采购订单，台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地，将采全自动化。
据悉，台积电持续推动先进封装，计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有 3D 先进封装技术包含整合型扇出（InFO）家族、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等实现芯片堆叠解决方案。
（校对/Yuki）
