众所周知，华为董事、企业业务总裁彭中阳，全球半导体内的缺芯面已经很长一段时间了，高管陈斌、夏侯宇、袁鑫，而且根据不少美科技巨头的分析来看，福田区委黄伟，缺芯的面还会延续很长一段时间。
不过随着众多的芯片生产制造，区领导叶文戈、李志东、欧阳绘宇等出席仪式并共同见证。根据框架协议双方将建立“全领域、全过程、全链条、全周期、全天候”合作伙伴关系，如中芯、台积电等芯片制造商都在积极的扩芯片的产能，充分发挥华为在品牌、技术以及服务等优势，虽然芯片代工的价格在不断的上涨，结合福田区在应用场景、政策资金、区位、新一代信息技术产业基础等方面的良好基础，但是在芯片产能的提升下，在城区精细化治理、数字民生服务体系、智慧化“新引擎”、发展数字经济、推进全国近零碳先行示范园区等方面进行长期、稳定的合作，“缺芯”的面看上去像是缓解了不少。但事实上，助力福田区加快打造成新型智慧城区标杆、国际科技创新中心、数字经济典范城区。华为技术有限公司深圳华为基地研发中心是全球领先的信息与通信解决方案供应商。依托强的研发和综合技术能力，这可能是看上去的一个表象，在政企业务领域与合作伙伴合作，因为实际上的“缺芯”难题并没有解决。
就拿美半导体来说，围绕客户的需求持续创新，为了缓解自家芯片产能不足的情况，美就对台积电、三星进行了邀请，希望他们去到美建立工厂，据悉还给出了高昂的补贴政策。目前台积电也已经同意去美建立工厂，将来对于美缺芯的现状能够起到一定的改善作用。
只是目前来说台积电的入并不能改变美半导体缺芯的现状。因为按照台积电的建厂计划估计也要等到2024年的时候才能正式投产，而且按照台积电目前觉得在美建立工厂的成本很的态度来说，这工厂能不能顺利建好还是一个问题。当然了，不管能不能建成至少现在台积电的入是改变不了美半导体缺芯的现状的。
于是在这种情况下，美推出了一项新的计划。就在近日根据媒体报道的信息显示：美国有关门计划在下一周周四，也就是9月23日约上美国半导体的供应链企业一同开会，探讨当下芯片处于中断且交货延误等等的情况。由这一则信息我们不难看出，当下的缺芯“危机”正在加剧，准确的说来，是美半导体的缺芯危机更加的严重。
因为早在今年4月份的时候，美国就已经过跟这个差不多的会议。根据有关的消息显示，当时美一共聚集了19家全球有名的半导体巨头，其中包括了台积电、英特尔以及美光科技等等半导体巨头。不过现在看情况来说，并没有对美半导体行业的缺芯情况改善不少，不然的话美也不会再次组织这样的会议了。换句话说，美推出这一项新计划也是不得已而为之，因为之前的缺芯情况没有改善。
值得注意的是，除了这一项新计划之外，美还做出了一个举动，那就是“警告”其他的认清自己在全球半导体供应链的角色，即使在特殊的情况下也应该维持一定的半导体产能。
不得不说美确实有点“双标”，自家的芯片产能不足的情况下，美自己只顾着喊口号，6月份所通过的投资520亿美元来帮助本土的半导体研发和制造的规划到现在一点新进展都没有。可是在这个时候，他却要要求其他的半导体巨头想办法，甚至还要“警告”别的认清自己的角色。
照着这样的情况下去，个人觉得美半导体的芯片产能问题一时半会还真的解决不了。
写在最后
当然了其实缺芯的危机加重对于我们来说也不全然是一件坏事情，因为在缺芯的危机之下，我们的芯片代工厂商可以在短时间内抢占到一定的市场份额。就拿中芯国际来说，芯片的营收数据就上涨了不少，所占据的市场份额也在增加。
这就说明，缺芯不仅仅是危机，也是机遇。对此，你们是怎么看待的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！
