华为在5G技术方面领先后，攫取高科技技术，美就以各种各样的理由开始修改全球芯片规则，并他国的历史。01金普斯是干什么的金普斯是法国全球领先的芯片卡制造商，不仅禁止了高通、美光等美芯片企业自由出货。
还禁止了联发科、台积电等使用美系技术的芯片企业自由出货，其创始人马克·拉叙斯花了近40年时间致力于设计和芯片卡。1988年，其目的就是对华为出手，拉叙斯创办了金普斯，希望通过芯片技术阻挠其正常发展。
都知道，他们的芯片卡一经问世便获得巨的成功。到2000年，华为能够自主研发设计多种芯片，金普斯在全球拥有11家工厂、37 家个性化中心，但并不生产制造芯片，生产数十亿张芯片卡，而是将订单交给台积电代工生产，全球市场占有率达40%，台积电不能自由出货后，是当之无愧的科技独角兽。在开展业务仅一年半后，华为就全面进入芯片半导体领域内。
不仅如此，就生产销售了 4.5 亿张芯片卡。02美国投资者来了1989年，国内还力扶持芯片半导体产业，同时，国内企业也纷纷向芯片领域内进军，很多企业开启芯片自研之路，或者进入半导体设备制造领域内。
但没有想到的是，在芯片方面，美不断集中更多优势，像英伟达收购ARM，ASML等几十家企业组成美半导体联盟等。
最主要的是，近日，美日澳印就芯片联合发声，希望就芯片半导体建立一个安全供应链，其目的还是阻止国内半导体芯片企业快速发展。
另外，根据日经新闻的报道得知，美日澳印不仅希望建立一个安全的半导体供应链，更希望建立一个弹性并可以多样化的技术供应链。
可以看出，美等联合起来又来了，还是担心在芯片技术方面被国内厂商超越，所以想联合起来搞破坏，毕竟，华为5G技术领先全球已经让其有点惊慌失措了。
否则，美不会想尽办法对华为5G技术等进行污蔑，还禁止台积电、ASML等半导体芯片企业自由出货。
如今，美日澳印联合又来搞事情，这再次证明了一点，就是之前国内院士所说的，必须要放弃幻想，尤其是在核心技术方面，这是钱所买不到，必须要自己掌握。
其实，早在美对中兴出手后，国内就已经意识到，要在芯片等方面实现自主研发、设计、制造等，华为事件的出现，让国内厂商更清楚地看到了这一点。
尤其是美几乎动用了全球芯片产业链，从芯片设计、制造到半导体设备等，美可以说是全面阻挠了。
尽管如此，但国内厂商在芯片半导体领域内在全面突破，并取得了不错的成绩。
首先是人才方面。
国内已经相当重视芯片人才培养，不仅将集成电路设立为独立学科，国内多所高校还了集成电路学院，目的就是培养芯片人才。
其次是芯片研发设计制造方面。
华为海思是国内顶级芯片研发设计企业，美修改规则后，华为海思全面进入芯片半导体领域内，并成功推出了自研的汽车芯片以及屏幕驱动芯片等。
其中，汽车芯片已经成功投产商用，而屏幕驱动芯片也已经交给国内厂商测试、生产等。另外，国内芯片制造技术不断提升，已经能够生产制造14nm、N+1等工艺的芯片。
最主要的是，28nm等芯片风险进一步降低，28nm和14nm分别将于今年底或明年底实现国产化。
最后是半导体设备等方面。
要生产制造先进的制程的芯片，就必须要有先进的设备等，而在光刻机方面，上海微电子新一代光刻机预计在今年底或者明年初下线。
光刻胶方面，国内厂商已经取得突破，国产光刻胶可以用于7nm等芯片的生产制造。
还有就是，国产蚀刻机已经应用在台积电5nm芯片生产线中，国产倒片机已经可以用在14nm芯片生产线中，等等。
也就是说，随着国内芯片产业链的逐渐突破，国内厂商必然能够在芯片方面打破瓶颈，实现完全自主研发制造等。
对此，你们怎么看，欢迎留言、讨论~
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