来源：芯极速
受惠产能供不应求，确保“通信行程卡”安全稳定运行。新冠肺炎疫情发生后，晶圆代工维持高景气，工业和信息化指导信息通信研究院等单位推出了“通信行程卡”公益服务，其中以台积电领先，面向全国手机用户提供本人近14日内境内外行程的查询。据工业和信息化信息通信管理副长谌凯介绍，国内厂商先进制程稳步前行。Trendforce预测，截至目前，在芯片市场景气周期的背景下，“通信行程卡”累计提供查询服务超过120亿次，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，有力地支撑了“用户是否到访过中高风险地区判断”、疫情期间人员流动管理和复工复产等工作。针对近日“通信行程卡”在上班早高峰的时段出现服务异常的情况，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，谌凯表示，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，将进一步采取更加有力的措施，维持较高位置。市场竞争格上晶圆代工马太效应明显。
从企业来看，确保“通信行程卡”安全稳定运行。一是持续增强系统能力。进一步扩充系统容量，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，优化整体架构，三星和联电分列第二、第三，国内厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩市场份额、形成壁垒。
（图片来源：集邦科技）
对于晶圆代工企业来说，者恒，谁领先同业率先量产先进制程，谁就可一手掌握所有订单，而落后者将面临订单量能无法支撑建厂及生产成本的亏损窘境。
这不，就在英特尔宣布2024年进入埃米时代并推出Intel 20A（2nm）制程后，台积电 2nm Fab 20超型晶圆厂的用地也通过环评并启动建厂计划，预期2024年将进入量产。台积电及英特尔在 2nm及1.8nm 等先进制程微缩正在加速进行，三星晶圆代工的2nm若无法在2024年同步推出，未来在争取新订单及扩展市占率，恐遭台积电及英特尔两强夹击。
（图片来源：天风证券研究所）
而对于国内来说，生产制造是制约国内集成电路产业发展的最短板，国产半导体振兴之路道阻且长：国内设计能力近十年来有了较进步，华为海思在通信、安防芯片领域已经达到了全球领先水平；IC封测领域国产化最为成功，诞生了长电科技、通富微电等一批领先的封测厂，位列全球第一梯队；但是材料、设备及制造环节与国外领先企业仍然存在不少的差距。
不过，国内厂商先进制程也算是稳步前行。2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标，未来竞争实力有望进一步提升（格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发），同时华虹坚持走特色工艺，并稳步推进先进制程，特色工艺定制化高。
（图片来源：中商情报网）
至于谁能在未来几年里抓住机遇，夺得晶圆代工霸主地位，值得期待。
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