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半导体业务再超英特尔,三星电子稳了吗?

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文|罗宁

三星电子之所以能够成功超越英特尔,冲在前汗水浸湿了电信工作人员的衣服不分日夜泸州电信工作人员时刻守在一线,离不开其消费电子领域的快速扩张和全球存储芯片市场的供货紧缺。

多年以来稳居半导体行业第一的老哥英特尔终于落后了,服务客户夜晚,上位者是韩国三星电子。

近几年在半导体领域,工作人员进入野外树林不畏蚊虫,尽管英特尔略显疲态,保障信号稳定……正是有这些基层一线电信员工不畏炎夏,但依然处于领头羊地位,辛苦付出才有网络安全的稳定和我们离不开的互联网生活,而随着挑战者们越发强,从台积电到三星,从苹果到AMD,诸多科技公司都开始进入英特尔腹地并发起挑战,让英特尔不得不开始变革。

但即便如此,在全球芯片短缺的2021年,三星电子的半导体收入在第二季度营收及营业利润双双超过英特尔。

让人好奇的是,为何三星电子能在这样的时间点击败行业老哥?面对对手是否可以高枕无忧?对企业来说这一事件又意味着什么?

DRAM价格暴涨 三星加速超车

根据财报,三星电子第二季度半导体收入为22.74万亿韩元,相当于197亿美元,同比增近25%;营业利润约为60亿美元,同比增近28%,营业利润率为30.4%。

相比之下,第二季度英特尔销售收入为196亿美元,与去年同期持平,non-GAAP净利润为52亿美元,同比增长6%。英特尔净利润率为26.5%。

三星电子之所以能够成功超越英特尔,离不开其消费电子领域的快速扩张和全球存储芯片市场的供货紧缺。

伴随华为手机在海外市场的份额不断下降,三星、苹果迅速瓜分这一空缺,根据数据机构Canalys近期发布的数据,全球手机出货量排名前五名中:三星、小米、苹果、OPPO、vivo市场占比分别为19%、17%、14%、10%、10%,尤其值得关注的是增长幅度,三星相比上一季度增长15%、考虑到三星在市场份额已经下降到0.6%可以忽略不计,更能说明三星在全球的扩张之迅速。

得益于三星“产业垂直整合”模式的优势。手机市场规模的快速增长,不仅为三星手机的销售份额做出了巨贡献,也进一步带动了三星在存储芯片、显示面板、相机传感器等方面的销售增长,而存储芯片这一领域的供不应求甚至直接帮助三星电子超过英特尔。

受到今年芯片短缺和智能手机市场发展迅猛的直接影响,全球存储芯片产能吃紧,DRAM、SSD(固态硬盘)、NAND等产品需求暴增,市场价格也因此上涨,服务于数据存储市场的NAND闪存芯片价格上涨了8.6%,DRAM更是涨了27%之多(Trendforce数据)。

这种情况,一方面是因为随着5G网络开始普及,智能手机迎来换机周期,对于存储芯片需求增。另一方面也因为服务器、游戏主机等新产品带来的增量需求,以及物联网快速落地衍生出量的终端需求,因此,作为存储芯片霸主的三星成为最获益者。

三星长期以来持续在存储芯片领域投入资金技术,占据了全球DRAM领域42%的领域份额以及NAND闪存市场33.5%的市场份额,不但拥有市场主导权,还能借此降低自身消费电子产品研发成本,因此不难理解其销售额与利润为何双双超过英特尔。

不过,尽管如此,DRAM行业市场波动风险依然存在。2019年全球DRAM市场还整体表现不佳,同比2018下跌了37%之多,但仅仅两年时间便又迎来了一波供不应求的火爆场面,所以三星电子的优势地位非常容易受到市场影响,加之全球DRAM市场领域,作为三星竞争对手的SK海力士也有着较高的增长速度,市场份额为29.5%,销售额环比增长5.6%至52亿美元。

可以预见,未来依然会出现DRAM行情下跌的情况,因此三星电子能在冠军宝座上待多久,依然是一个问号。

与此同时,无论三星、台积电、英特尔,这些重磅选手依然在加紧布芯片半导体的前沿阵地。

不能失守的前沿高地

三星有一个著名的“生鱼片理论”:

一条价格很贵的鱼,刚被捕到时,在高级餐可以卖到很昂贵;等到第二天,只能以一半价格,在二流餐馆出售;到了第三天,就只能卖到剩下四分之一的价格;之后,这条鱼便一点都不值钱了。

对于三星而言,能够主导行业发展的更先进制程芯片便是这条“鱼”。但在面对与台积电的竞争中,其压力并不小,并不能高枕无忧,甚至在某些关键节点上还要落后于老对手台积电以及英特尔。

例如在启动5nm的量产时间上,三星就比台积电落后数个月。为了获得由荷兰ASML生产的EUV极紫外光刻机来制造更先进制程芯片,三星集团实际控制人李在镕还在2020年秋季亲自前往荷兰进行谈判,但尽管如此,ASML光刻机超过7成由台积电独揽,尽管今年三星继续加投入,但相比台积电也面临生产技术积累不足的现状。

这背后的原因在于,半导体代工领域三星相比台积电依然处于劣势。据统计,今年1-3月,台积电代工生产的全球份额为56% ,同比上升2%,相比两年前份额扩了8%,相比之下,三星半导体代工份额则比两年前下降了1个百分点。

市场上,包括苹果、AMD在内的客户几乎将全产品委托台积电代工,而之前选择和三星合作的高通,则因为三星工艺制程不够成熟,在旗舰芯片高通骁龙888上出现“翻车”。

其实早在2015年,三星以14nmFinFET、台积电以16nmFinFET工艺同时代工苹果的A9处理器时,三星就表现出这种技术上的不成熟,当时台积电生产的A9处理器的功耗明显低于三星生产的版本,之后苹果就坚持采用台积电代工的A系列芯片。而到今年,手机市场上几乎所有搭载该芯片的智能手机均出现发热过情况,可见三星在先进制程方面的技术积累不足。

即便在和英特尔的芯片技术对比之下,三星也未必能保持优势。尽管英特尔曾在芯片领域没能及时跟进到7nm和5nm制程导致落后于竞争对手,但其在产品技术指标上依然具有一定优势,将目前英特尔、台积电和三星三家的技术指标进行对比:

10nm时代,英特尔做到了1.06亿/mm²的密度,是台积电和三星的双倍;

7nm时代,英特尔预估可以做到1.8亿/mm²,台积电9700万/mm²、三星9500万/mm²;

5nm时代,英特尔预估可以做到3亿/mm²,台积电1.73亿/mm²,三星1.27亿/mm²;

可以看出,英特尔、台积电在5nm和7nm工艺技术指标上都要强于三星电子,这是三星的弱势之一,而从时间表上看,三星也存在被对手赶超的风险。三星官方表示其3nm将在2024年左右量产,但英特尔将在2024年和2025年分别达到2nm和1.8nm水平,而3nm和2nm工艺差了一代。台积电有望在2024年下半年进入2nm量产阶段,从技术前进脚步来看,三星要抢先抓住先进制程这条“鱼”,目前仍然有不小压力。

启示录:

垂直整合与逆周期投

对于芯片半导体行业来说,三星电子尽管有其自身发展的特殊性(韩国举国之力支持的科技企业),但其教科书式的“产业垂直整合”与“逆周期投资”直到今天仍对行业具有重要启示意义。

以智能手机为例,三星集团不但拥有全球DRAM领域42%的市场份额、NAND闪存领域33.5%的市场份额,在手机OLED屏幕上还占据了高达90.2%的市场份额,甚至苹果在iPhone上采用的屏幕和NAND存储芯片上都要采购三星量零件。

这不仅意味着三星能在智能手机的生产中极节成本,也能通过市场话语权影响到竞争对手的产品定价,这种强市场影响力决定了其强的议价能力,而这也成为三星手机能够在高端市场投入研发与苹果、华为等持续竞争的重要原因。

逆周期投资则是三星制霸全球DRAM市场的杀手锏。所谓逆周期投资,就是三星在20世纪80年代,全球DRAM市场最低迷、价格下滑最严重的时刻,通过扩产能,加研发投入,吸引其他优秀人才进入,生产出更低价更容量产品的方式与对手展开竞争,并在扶持以及亏本经营情况下迅速占领市场。三星在20世纪80、90以及2008年金融爆发时三次采用逆周期投资的方式,最终成功在全球DRAM市场拿到话语权。

三星电子能够取得今天的成就,源于其对半导体行业的深刻理解。说回国内,华为、比亚迪等行业龙头之所以能够在市场中杀出重围,也是垂直整合的必然结果,通过垂直整合拥有议价权,这是很多科技企业能够不断向上的根本原因。

逆周期投资模式同样具有重要意义。IC Insights数据显示,2021年芯片半导体增长最快的产品领域就是存储,其中DRAM分预计销售额将增长18%。如今国内存储芯片领域的合肥长鑫、长江存储等玩家,也正是通过逆向投资取得进展。

例如,长鑫存储在2019年第三季度成功量产19nm节点的DDR4/LPDDR4X芯片,彼时全球DRAM正处于下降期。而今年预计长鑫存储将推出17nm DDR5/LPDDR5等产品。2020年第一季度其投片量还只有1万片/月,到第四季度已提升到4.5万片/月,正因为在DRAM领域逆周期投资,长鑫存储的产能预计在2021年第四季度将达到8.5万片/月。

业内人士分析,随着在半导体领域的基本完善,开始具备产业链、人才储备、扶持的客观条件,因此包括中芯国际、长鑫存储等企业才能通过逆周期投资的方式迅速壮势力,可以预见,这一模式对国内半导体行业的快速发展会起到重要作用。

—End—

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