投资600-1200亿美元？！英特尔究竟想要做什么呢？
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英特尔将投资600-1200亿美元干这事儿
Intel 首席执行官 Patrick Gelsinger 近日透露，这相当于比 2020 年上半年增加了 30,000 个工作岗位。在第一季度表现良好之后，位于美国的新晶圆厂将投资 600-1200 亿美元。他还表示：“我们会在美国进行更广泛的评估，对技术工人的需求在 2021 年第二季度再次显着上升。平均而言，未来会新建 6-8 个晶圆厂，招聘广告比 2019 年同期高出 3.5%，每个晶圆厂的投入在 100-150 亿美元之间”。
他继续强调：“Intel 在未来 10 年内将会投资 1000 亿美元，个别行业的工作岗位比 2019 年增加了 70%。“我们目前正在经历一些行业真正的就业热潮。去年冬天，创造 10000 个直接就业项目。根据我们的经验，许多公司不愿招聘。现在，这 10000 个工作岗位会带动 100000 个周边工作岗位。所以，为了迎接危机后的繁荣，本质上，他们正在拼命寻找优秀的员工，我们想建造一个小城市”。
作为IDM 2.0发展的一分，”StepStone 董事总经理 Nikolai Dürhammer 在谈到当前的就业市场情况时说。到 2021 年第二季度，Intel 计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含 6-8 个晶圆厂，需要的医生比危机前增加了 12%。与 2019 年同期相比，这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外，人力资源岗位增加了 18%，它将能够利用Intel 的专有技术（如 EMIB 和 Foveros）封装芯片，并将运行一个专用的发电厂。
Intel 尚未透露最新工厂的初始模块将支持哪些节点，但由于它可能最早在 2024 年投入运营，因此该工厂可能会采用Intel 4 和Intel 3 制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。
Gelsinger 进一步说：“我们今天正在与美国各地的一些州进行接触，他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、学附近、技能能力的建议，我希望在今年年底之前公布这些选址”。
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践行中的IDM 2.0发展
2021年3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格通过全球直播的方式，公布了英特尔“IDM 2.0”愿景，通过制造、设计和交付领先产品，为合作伙伴创造长期价值。英特尔同时宣布了生产制造扩张计划——在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，此外，该公司计划成为代工厂商，面向全球客户提供服务。
据悉，在“IDM 2.0”愿景下，英特尔将通过内工厂网络，实现不断优化的产品、更高的经济效益和更具韧性的供货能力。通过在工艺流程中使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了进展，预计在今年第二季度实现7纳米客户端CPU芯片设计各个模块的完成。此外，英特尔在封装技术方面的优势使其能将多种IP或芯片封装在一起，交付独一无二、定制化的产品，以满足客户多样性的需求。
IDM 2.0发展的出现，意味着英特尔今后的竞争对手不仅是AMD、NVIDIA、高通等设备公司，还有台积电、三星等代工企业，这是一次巨的变革。
此前，英特尔是有晶圆代工业务的，但外界评价其代工“扭捏”“摇摆”。其代工业务始于2010年为Achronix提供22nm工艺，其后诺基亚、高通、苹果、LG等都曾为其代工客户，在2018年年底其10纳米工艺多次跳票、产能吃紧之后，英特尔对外代工收紧，有传言是完全停止，因为自己都尚且不够用了。
目前半导体制造代工生意实在是太火了，机构预测全球芯片代工市场2020年的规模为896.88亿美元，今年仍将继续增长，帕特预计2025年全球芯片代工市场的规模是1000亿美元。2020年台积电营收为474亿美元，创了历史新高，增速为25%，而且现在依然订单排队，客户们为了分到产能动用各种资源包括来加塞，实在是令人眼红。英特尔规模制造能力，如果不好好利用，还不加入战，实在是过于“迂腐”。
可市场显然没想到英特尔的动作如此之快，除快速推进晶圆工厂落地之外，英特尔更于7月27日公布了制程工艺和封装技术创新路线图，整体发展策略规划到了2025年。
同一时间，英特尔宣布了代工服务（IFS）的最新进展，亚马逊（AWS）将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，众所周知，亚马逊（AWS）一直在自研芯片，不过英特尔并未透露具体的合作产品。在Intel 20A制程工艺技术上，英特尔表示将与高通公司进行合作，Intel 20A预计将在2024年推出。晶圆代工市场也更加热闹，三星一掷千金想要和台积电决一雌雄，如今英特尔也发起代工的挑战，欲重回巅峰。
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高门槛的晶圆市场
作为半导体芯片的原材料，晶圆处于整个行业的上游，其供应状况直接影响下游厂商芯片生产情况，但无论是投资规模还是技术门槛，晶圆市场都不是轻易可以进入的。
电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技术，难度系数均是的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
目前，全球能制造高电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
以信越半导体、盛高、环球晶圆、世创、LG等为代表的晶圆企业几乎供应了全球八成的半导体企业，而且长期处于供不应求的状态。
由于布早、产业链成熟等原因，台湾和日本的晶圆企业占据了全球主要产能。技术上，它们的优势非常明显，尤其是在尺寸的晶圆生产上。
而这几年对晶圆生产的重视，诞生了许多晶圆企业，逐步形成了长三角、中西为核心、辐射周边的面，目前很多企业都具备8英寸晶圆的实力。据悉，12英寸晶圆方面也是好消息不断，上海新昇近日表示，他们的12英寸晶圆已通过认证，预计年底能达到每个月10万片的产能，再加上这一次英特尔重金布晶圆领域，整个晶圆市场未来或许会变得相当精彩！
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