这台机器在本人的eBay收藏夹里呆了很久，被消费者持续关注了几年的移动操作系统，某日无意间扫了一眼收藏夹，虽然有不少人表示鸿蒙是“套壳”安卓，突然发现卖家降价，包含了开源的AOSP，只要15刀，但是底层方面却更换了很多华为的技术，还有best offer选项。
15刀你买不了吃亏，所以这并不能说是“套壳”。当市场中出现一个新产品的时候，15刀你买不了上当。事不宜迟果断下手
根据非常有限的资料显示，只要体现出差异化和实用性，这台机器代号为AN/ASX-2，才能让市场与消费者接受，是1968年美军为F4战斗机的非协助式敌我识别系统中的一分。
所谓非协助式敌我识别就是不通过无线电应答机，而鸿蒙则恰恰是这样一款产品。鸿蒙取长补短，而直接通过分析目标的特征信息识别目标类型。自然这样的系统会有较的误判可能性。
这次拆解的机器是通过对雷达接收的回波进行频谱分析，面对安卓和IOS存在优势首先，得到对方机型，虽然鸿蒙系统兼容安卓应用，判断目标种类。当然这个设备已经非常旧了，时至今日已经完全失去了保密价值，加上1988年美军由于误判，击落了一架伊朗的民航客机(参见伊朗航空655号班机空难)，美国随后终止了非协助式敌我识别系统的研发(当然私下里有没有做就不知道了)。因此这样的设备也被彻底废弃，作为电子垃圾出现在了互联网上。
这次得到的机器，序列号是001。
据说这套设备一共也只生产过6台，估计这台是美军研制出的第一台样机，也很可能是美国1965年开始研发以来第一台能工作的机器，因此个人感觉它的历史上价值也是不小的。
不过显然机器已经不能工作，里面缺了几块板卡，模拟前端之类的电路也都被拆除。不过体上还算完整。发上来也给家开开眼界吧。
外壳，灰色的，啥也看不出来~
这面写了一些字，意思是机器是坏的，只能用来当配件了。
这面贴了两张温度感应贴纸，后面介绍。
卖家还送了个小控制盒，不过是不是和机器配套就不知道了。
编号No.001，ASSY M600663-1。
接口分，原来有个风扇早已被拆去了。
航空插座，里面还带了个同轴接口，也是第一次见。
估计雷达来的模拟信号从这里进入。
巨型航空插座：
故障指示灯，里面镀金的。
灯珠是白炽灯泡，灯罩里面还有一层钢网。
果然高级货都是在细节上取胜。
下面看，这是贴在机箱上的温度指示标签，可用于检测设备运转过程中的最温度。
当温度超过标签上对应值时，相应的圆圈会变黑，而且会一直保持黑色不会变回来。
这样把设备放在飞机上运转一段时间，回来后就能知道温度是多少。
拿电吹风吹了好一会，170度的圈就变黑了。
机器屁股，里面藏了一块巨的磁芯存储模块。
下面拆开一块侧面板，可以看到里面复杂的总线结构。
近距离，这是使用专门的绕线工具手工连接的电路。
由于不需要印刷线路，且方便改装和样机制作，在早期的计算机、军用设备中很常见。
这两个接口可能是用来调试或者烧录程序的(纯属瞎猜)
下面打开另一侧面的盖子。。。发现里面少了不少板子啊，看来想把机器跑起来是不可能了……
不过还好，还剩了7块电路板。
侧过来看，电路板上不少芯片。
这有个14MHz晶振，好似是有源的，为系统提供时钟。
下面拔出第一块板，简直美哭了……
难以想象，1968年老美就已经有表面贴片技术了。想当年，阿姆斯特朗还没有登月，东方红还没有上天，多数工程师连集成电路是啥都没听说过。
然而反面，呃……
这线走得太飘逸了……不过应该也是作为原型机制作的，只是用来验证功能而已。
这上面用的飞线我也是头一次见，似乎是镀银线上裹了一层非常薄的透明绝缘材料，看上去和裸露的一样。
芯片，由通用仪器(General Instruments)制造，用途未知。
看上去比较像缓存之类的东西。这家公司后来被Microchip公司(也就是做PIC单片机那家公司)收购。
电路板接口也比较特殊，空心镀金圆柱。
下面取出第二块板子。
可见电路板完全由不锈钢制成，镶嵌在铝质框架中。
这块板子上全是小规模集成电路，应该用来实现逻辑功能。
反面也是一样的飘逸~
仔细看发现每个芯片的电源和地连接到隐藏在板子内的电源总线上，其余的脚也是用的特殊镀银飞线。
第三块板子，上面除了贴片芯片还多了几个仙童半导体的直插芯片。当然型号都查不到了。
这块板正反两面都有元件。
其实是两个不锈钢电路板嵌在同一个铝框两面。
电路板编号也是001哦。
其他的几块板其实也同小异，都是非常多的小规模集成电路。
这个编号002。
板子上也贴了温度标签，用来观察机器内温度。
这块板显然是出了问题，手工飞线调试的。
所有剩下的电路板都拿出来了，可以看到每块板底都有不同位置的定位插销，防止差错插槽。
空机箱，每个插座上写了对应模块的编号。
所有电路板合影：
下面看看细节~
这些电路板上用的小规模集成电路由美国Sylvania出品。这个公司也是最早生产制造集成电路的厂家之一，然而做到后面就不行了……
不得不提的是，喜万年在1963年研制成功TTL集成电路，是世界上最早制造出TTL集成电路的厂家(对，比名鼎鼎的德州仪器和74系列芯片早)。这台机器里用的就是喜万年的第一代TTL集成电路。这种迷你的封装叫做flat pack，在60年代较为常见，并且被量运用于军事设备中。
图中的SGxxx是逻辑门(gate)，SFxxx是触发器(flip-flop)。根据资料，SG220是与非门，SG200是8输入与非门，SF130是50MHz的j-k触发器。
主机里面没啥好看的了，下面打开机器屁股上的盖子看看里面有啥~
铭牌，这个模块由Litton公司生产。这家公司是美国著名的军火生产商，旗下产品包含了导航系统、火控系统、航空航天等，甚至帮NASA生产过宇航服。
铭牌上没写啥有价值的信息，不过据资料这是个32KB的磁芯存储模块。
拆下来~
单独看，上面写着bad memory，说明内存模块也坏了23333。
整个模块完全被金属包裹，还贴了封条。
封条写着立顿公司/导航与控制分，最后日期1972年7月12日。
本来不想破坏封条，但为了看看里面到底啥样，还是忍痛拆了……
侧面拆掉，看到一堆磁芯存储板，叠在一起。
换个角度：
顶上的盖子里应该还有东西，继续拆。
刚开盖，一道金光闪过……我要瞎了
全是金色的芯片，整齐排列着……
不得不说到现在为止，这是我见过最漂亮的电路了。
反面还有一层，两块板子分别贴在一块钢板两侧。
正面电路板编号001：
仙童的芯片：
这些是陶瓷排阻：
电阻：
白色的是摩托罗拉的芯片：
SN5400，名鼎鼎的TI出现了！
这是flat pack封装的74系列TTL芯片，生产日期1968年第四周。54代表军用级别芯片，5400自然是名鼎鼎的4与非门了~
据说1968年的时候一颗这样的芯片价值20美刀，显然整个系统造价一定不菲。
模块的另一边也有一个类似的电路板。
正面和之前的完全一样，估计是磁芯读写的前端电路。
飞线还是不能避免的。
两块板子合影，这是反面，功能不同，元件排布也不一样。
正面，看似是一样的。
看看序列号，一个是01，一个是02。
序列号是丝印上去的，老美真是费心了……
近照，现代的74HC芯片和50年前的54芯片同台亮相
发现虽然过了这么久，贴片SO封装的脚距和50年前却完全没有变化。不得不感慨老美制定规范时的远见。再看看我们，很多规范都是朝令夕改，难以延续。
拆掉板子后的模块，不锈钢材质。
镀金接口：
再拆，可以看到磁芯存储堆了……
最顶上是二极管板，下面的都是磁芯板。可惜焊在一起的，不能无损拆解，所以不拆了。
二极管阵列
一堆走线
这里还有个小板，上面的芯片简直……
从左至右依次来自半导体(NS)，德州仪器(TI)，摩托罗拉，HELIPOT(一个生产电阻的厂家)，边是仙童。
最后来几张模块全貌。因为实在是太美了，忍不住多发几张图：
就此拆解完成。
最后来张可当桌面的图镇楼
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