“国产芯片的发展，在芯片生产的不同环节有自己的优势，不能寄托于台积电，所以华为之前选择了多家的产品。2019年华为被切断了和美国EDA公司的合作。之后，只能依靠我们自己！”近一年来，EDA也成了华为在半导领域的攻关项目之一，多位学者发表了这样的观点。从台积电近一年的表现来看，当然这也不只是华为一家公司的战斗。常用的办公软件，发展“芯”，几年前的版本都可以满足用户需求。但EDA却不行，确实只能依靠我们自己！
近年来，新版本的EDA工具可以让芯片公司以更低成本完成目标。简而言之，在我国科技不断取得突破的同时，效率更高，西方开始坐立不安，也影响芯片产品的竞争力。例如，不断加强技术封锁，去年Synopsys推出业界首个用于芯片设计的自主AI应用程序DSO.ai，打压我国科技企业，它能迅速找到芯片设计流程中的最优解，企图限制我国科技发展的脚步。
实事求是地讲，我国科技确实取得了巨的发展，如“祝融”登陆火星、空间站即将全面投入使用、“九章”实现量子霸权等，但我国科技领域也存在着短板，如芯片，即便是国内企业拥有世界顶级的芯片设计能力，掌握着极为先进的芯片制程工艺，但却无法独自制造出高端芯片，成为别人制裁我国科技企业的“利器”。
我国半导体行业的整体水平与发达的差距并不，为何无法独自制造高端芯片呢？主要还是EUV光刻机的缺失。
西方为了限制我国的发展，早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》，要求禁止向我国出口一切高端技术和设备，这也直接导致了直接导致了国产芯片发展的落后。
芯片制造是一项庞的项目工程，不但要从一粒粒沙子中提取出硅晶圆，然后还要经过切割、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等复杂的程序后，才能被应用在电子产品上。简单点说，芯片的制造，需要全球产业链的通力协作，凭借一个的力量很难造出来的。
国内半导体进军芯片制造领域之初，台积电创始人张忠谋曾发出“善意”的警告：砸钱是造不出来芯片的，专注芯片设计就行，芯片制造交给台积电！
台积电作为掌握50％以上的芯片代工市场份额的巨头，确实有说出这样话的底气，但却没有履行自己的承诺，陷“芯”的发展于一个尴尬的处境。
2020年5月，台积电在老美制裁华为芯片之际，正式对外宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元一座5nm芯片加工厂，并在2024年实现量产。时隔一年，台积电亚利桑那州芯片加工厂再次传来消息。
据美媒报道，台积电为了降低在美建厂的成本，刘德音决定将总的无尘室整厂搬运至亚利桑那州芯片厂。据悉，台积电正在与一家货运商进行磋商，欲租用该公司5000个集装箱。
主流舆论认为，台积电之所以决定“整厂搬运”，降低建厂成本只是一方面原因，最主要的是担心老美窃取自己的核心技术。
众所周知，老美之所以开出“天价”邀请台积电赴美建厂，主要还是看中了台积电手中的芯片制造技术。以老美的一贯作风来看，一定会窃取台积电的核心技术提高本土芯片制造水平，一旦台积电没有了利用价值，必将会被一脚踢开。
台积电赴美发展的结如何，都与我们无关，我们的当务之急是加科研投入，攻破EUV光刻机、EDA工业软件等被卡脖子技术，实现国产芯片的自给自足，打破老美的芯片封锁。
目前，在科学家的努力下，光刻机等卡脖子技术不断被突破，且有望在五年之内解决高端芯片问题。笔者坚信，只要我们彻底抛弃“买办”思想，坚定地走上独立自主的发展道路，就能实现的复兴。你觉得呢？
