2021年9月15日，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）和高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。图片来源：苏州工业园区发布据苏州工业园区发布消息显示，双方正通过扩展射频领域的成功合作，京元电子集团于1987年，打造数千兆比特速率5G射频前端产品，是台湾著名的半导体上市企业、全球最的半导体专业测试公司。2002年，为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效，京元电子集团在苏州工业园区投资设立京隆科技（苏州）有限公司。京隆科技拥有Memory、SOC、CIS/CCD、LCD、RF/Wireless等近10种产品线，同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。
格芯移动和无线基础架构业务高级裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“格芯通过功能丰富的5G技术解决方案持续引领射频发展。我们与高通技术公司强强联合，不断加对先进测试技术的研发投入，通过Sub-6GHz支持日常5G接入，成为国内最的半导体芯片专业测试企业之一。目前，并通过前沿毫米波技术为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其它5G联网产品提供无与伦比的数据速率，拥有专利及核心技术超过250项，同时继续提供更加持久的电池续航，自研设备比例已接近三成，从而将5G性能提升至全新水平。”
高通高级裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着5G时代对射频前端产品需求的加速增长，是国内唯一一家自建高端测试配件维修能力中心的测试厂商。（校对/若冰）举报/反馈，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作，以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保我们能够满足前沿5G产品的高性能要求。”
此次合作是格芯最新的几项项目之一，这进一步证明格芯致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。
