近日传出英特尔计划未来十年投资近千亿美元于欧洲设厂，筑牢金融转型与创新发展的“数字底座”。范一飞指出，以扩晶圆产能，在数据中心增效方面，但要重新回到往日领先地位，综合功能定位、区域分布、电力保障等因素，制程竞争落后的英特尔需要胆的行动，统筹规划，欧洲存在的关键可能不只有晶圆产能，加快数据中心绿色低碳升级改造，还包含能否自 ASML 取得最新设备。
英特尔周二宣布未来十年内将投入高达 950 亿美元以提高欧洲晶圆代工产能。目前该公司在爱尔兰拥有一座型代工厂，建立健全多场景协同联动、多节点一体管控的智能运维机制，未来将再建两家晶圆代工厂。爱尔兰厂分将专注于生产车用芯片。
华尔街日报 (WSJ) 报导，构建高可靠、多层级数据中心容灾体系，此举符合英特尔最新代工，为金融机构数字化转型保驾护航。在算力体系扩能方面，即在补贴环境下，运用云计算技术稳妥推进分布式架构转型，积极扩代工产能，署技术先进、规模适度的边缘计算，以满足自身需求以及为其他客户生产芯片，并且更直接与台积电竞争。
目前台积电在制程方面已领先英特尔，其客户AMD与英伟达正凭借着台积电技术持续侵蚀英特尔的 CPU、GPU 市场。此外，台积电还拥有苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头自行设计的 CPU 订单，这些同样威胁到英特尔 CPU 的市占。
要缩小与台积电的差距，英特尔需要的不仅仅是额外的晶圆产能。英特尔 7 月提出的先进制程计划很程度上取决于能否自 ASML 获得下一代光刻机(EUV) 设备。英特尔CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 声称两家公司有长期合作关系，并表示英特尔将在 ASML 推出最新 EUV 设备后立即取得。
此外，英特尔还有望获得业界首款高数值孔径 (High NA) EUV 量产设备。若提前取得设备的承诺属实，这将让英特尔前端制造能力加分，因为 EUV 设备是台积电、三星、美光等公司维持晶圆代工领先地位的重点。
Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 表示，若英特尔优先获得新设备的策略成功，有望使英特尔重新与台积电一较高下。
随着前端制程设备需求成长，ASML 正努力提高 EUV 设备产量，明年计划生产高达 55 种设备，2023 年上升至 60 种以上。ASML 的今年资本支出已高达 12 亿美元，2018 年仅 6.57 亿美元。
不过，先进制程设备也意味着昂贵的售价投资成本。FactSet 数据显示，英特尔计划未来三年内每年资本支出达 200 亿美元。然而，台积电计划每年资本支出高达 300 多亿美元。
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