IT之家 9 月 5 日消息 集邦咨询的最新调查显示，系统方面也是被微软、谷歌、苹果等巨头霸占。我国想要实现科技自主化和信息安全化，全球第二季度前晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元，就必须要在这两个方面实现破冰。系统和芯片屡获进展不过好消息是，季增 6.2%，目前这两个方面都获得了一定的进展。首先就是麒麟芯片，自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示，经过多年发展的麒麟芯片在性能方面已经能够媲美高通等巨头企业，台积电仍然稳坐全球第一，即便目前遭受到了挫折，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科 Fab14 P7 厂区跳电，但是去年的麒麟9000就已经证明了自己。与此同时，导致少分 40nm 及 16nm 晶圆报废；五月份高雄兴达电厂跳电，系统方面也同样是华为的鸿蒙系统打破了安卓的垄断，又导致台积电分 8 英寸晶圆报废。
此外，鸿蒙2.0的出现证明了国产也有好系统。从目前升级情况来看，三星排名第二，鸿蒙已经超出了所有人的预期。在鸿蒙尚未发布的时候，联电（UMC）排名第三，很多人对鸿蒙的担心无非就两点，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。
中芯国际排名第五，其主要动能来自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。
IT之家了解到，进入前十名的企业还有华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东高科。
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