有科学家说，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，未来科技主流还得看半导体行业，这也推动了计算机的高速发展。但现在刘明指出，上至航天下到航海，这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下，无论是军事科技还是国防技术，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。她认为，无论是互联网科技还是通讯技术，目前如果微缩道路走不下去的话，归根结底都绕不开半导体。所以必须要在半导体行业中抢到主动权，先进封装其实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装，一定不能让我国受制于美国之下。
从目前的半导体行业的势来看，可以达到性能互联指数的提升。”“目前，美国无疑是世界领先的，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示，绝多数的半导体核心技术都掌握在美国手里，在同等工艺节点下，不过美国也担心我国半导体技术后来者居上，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成，在这个背景下，于是美国就针对我国施行了芯片禁令，其目的就是要打击甚至重创我国的半导体芯片行业。
科学家弃美回国，助力芯片技术完成突破，打破美国技术封锁！这位弃美回国的科学家叫尹志尧，被称为国产设备界教父，也是助力我国芯片技术打破美国垄断的第一人。
他对我国半导体事业的发展究竟有多重要？
这位半导体领域的神级人物，原本是美国全球最的应用材料公司的裁，专注等离子设备研发二十多年，但是他深知，无论他有多出色，他的成果终究是归美国所有，所以他毅然决然回到祖国，将自己的满腹才华留在自己。
2004年，尹志尧带领三十人的创业团队回到祖国，组建了中微半导体设备公司。仅三年时间不到，尹志尧就带领团队出了国内第一台等离子体刻蚀机。这对于半导体行业刚起步的我国而言，无异于天降横财。
在这个过程当中，无耻的美国人对中微半导体提出诉讼，认为是尹志尧窃取了前东家应用材料公司的技术，结果当然是败诉了。反而是帮助中微半导体名声噪，再加上中微半导体实力的确强劲，于是乎中微半导体在国内就出名了，并迅速占据了国内70%的市场份额。
正是因为无数的类似于尹志尧这样的杰出人才弃美回国，所以我国才能蒸蒸日上。也许有人会说有分人崇洋媚外，认为外国的月亮比较圆。
但更多的像尹志尧这样的能人志士，他们确实是在美国学到了先进技术，这点我们不能否认。他们在学有所成后，能够放弃在美的高待遇，毅然决然回到祖国报效祖国，这就是他们的之处。
