昨日，虽然受到全球芯片厂商支持，联通公示2021年度天线集中采购结果。本次集采共两个标包，华为、三星、苹果、联发科等都采用ARM架构，采购低中频4+4端口等6款天线19.93万副、中频4端口等3款天线17万副、低频4端口1款天线0.41万副、工参感知模块36.93万个，一旦完成收购将影响全球芯片格，总价值约10亿元，RISC-V芯片架构是不是芯片发展的新潮流？当前主流芯片架构（X86、ARM、RISC-V、MIPS）目前主流芯片架构有四种，堪称联通近年来规模最的一次天线采购。
其中，分别是X86、ARM、RISC-V、MIPS。最早熟悉的就是X86架构运营厂商英特尔，通宇通讯在“低频4端口天线、中频4端口天线、中频6端口天线、低中频4+4端口天线、低中频4+6端口天线”标包中获得10%份额，代表厂商有英特尔和AMD等，中标金额为7031.82万元。这是该公司今年继中标电信基站天线集采后，随着移动手机的发展基于ARM架构的芯片开始出被众所熟悉，再度获得运营商天线单。
连续中标运营商集采，运营机构是英国的ARM公司，可见通宇通讯在天线领域具有不凡实力。资料显示，代表性厂商有苹果、谷歌、华为、IBM等。MIPS架构作为一种高拓展性、简洁、优化方便，通宇通讯自以来专注于通信天线及射频器件的研发、生产与销售，代表运营MIPS科技公司，在产品研发、生产规模以及品质管控等方面处于国内领先地位。在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域也都有署和预研。
更关键一点在于：5G带宽、低时延等特性对于传统天线系统带来了巨挑战。通宇通讯把握住了5G时代天线门槛幅提升的发展形势，不断投资于技术创新，并主动与主要通信系统设备商结成了紧密的合作伙伴，合作研发并推出了多种5G天线，包括AFU 和A+P等行业领先产品。这让通宇通讯能够在行业洗牌中成为受益者，并持续伴随着国内外运营商的5G商用而不断获得订单。
在产品方面，通宇通讯出了系列基站天线、基站用双工器、合路器、塔顶放器、系列微波天线、光传输模块等产品，可满足目前国内外2G、3G、4G、4.5G、pre5G、5G等多网络制式的多样化产品需求。
据了解，通宇通讯具备从产品研发、模具设计及制造、机械加工、装配调试到整机测试纵向一体化的精密制造能力。对于基站天线中的振子、移相器及射频器件中的金属腔体、谐振器、交叉耦合器等核器件，公司通过自主研发与设计，有效地保护了自主知识产权，并不断地通过优化生产制造过程缩短产品交付周期；根据生产工艺需要，公司可自行设计和制造专用模具，提高了生产效率及生产质量。
通宇通讯近日公布的2021年半年报显示，上半年实现营业总收入8.57亿元，同比增长13.86%；净利润6416.25万元，同比增长136.18%，整体业绩表现稳健。值得一提的是，上半年研发投入占总营收的8%，这一比重在通信行业处于前列。
持续投资于研发，以及围绕天线产业链不断拓展，通宇通讯已经形成天线+光模块协同发展的通信业务格。以本次联通天线集采项目为例，就是服务于5G基站加速署。通宇通讯中标后，将进一步加深与联通的5G合作，有望在今后赢得更的市场机会。
【来源：C114通信网】【作者：南山】
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