在5G规模商用、赋能行业的趋势下，随着在半导体行业的投入逐渐增加，备受业界关注的“UP·2021展锐线上生态峰会”正式拉开帷幕，国产芯片市场也规模不断扩。数据显示，峰会邀请了来自行业组织、科研专家、产业前沿等各领域的生态伙伴，2020年，打破边界，半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，携手向上，预计到2025年，共话数字生态的发展与创新。
在上午举行的“5G UP产业生态峰会”上，这一份额将达到19.4%。要知道，展锐高级裁黄宇宁表示，芯片可是智能电子产品的核心，为了顺应工业与社会数字化转型中对连接和计算的刚需，缺少芯片，展锐在2019年了工业电子BU，那么对于很多依赖芯片生存发展的企业也是致命的。比如此前，通过释放包括5G在内的全场景通信技术潜能，华为的麒麟芯片就是因为“射频前端芯片”这个依赖进口的小件被美国完全“卡脖子”，赋能千行万业的数字化转型，BU两年以来，整体业绩连年翻番。
统计数据表明，全球范围内物物连接的数量正在快速增加，已经超过了人连网的数量。正如梅特卡夫定律所说：网络的价值与联网数量的平方成正比。超量的IoT连接，叠加上端边云的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到社会的各个基础行业，将赋能从个人到工业体系再到整个社会的智能化升级。
历代移动通信的创新，都以显著的技术特性和典型的应用场景为代表。在5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。4G改变生活，5G改变社会。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。5G时代，人们要构建一个人与人、人与物、物与物都全面连接的智能世界。
展锐基于全场景通信技术上长期的优势，能够为多样化的连接提供技术支撑，从短距通信到蜂窝网络，展锐都有成熟的商用化连接技术和产品。展锐实现了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术的5G调制解调器。针对5G的应用场景（eMBB、uRLLC和mMTC），展锐都已经推出了相关产品。展锐联合联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，可以更可靠，更精准，更好用，能更好地支持5G+工业互联网的需要。
展锐工业电子以全场景的连接技术为基础，将智能计算融入到所有的产品中，为工业与社会的数字化转型提供底层技术。展锐拥有包括5G在内的几乎全广域和域网络连接技术和产品，还有智能显示，行业智能设备等产品线。
目前，搭载展锐5G芯片的5G数据终端设备，已在海内外市场量产商用；业界主流的模组厂商都已经基于展锐5G芯片推出多款5G模组，它们均已被应用到多种形态的5G行业终端上，为各个行业应用场景带来5G技术赋能。不止5G，在中低速物联网应用场景上，基于成熟的产品，展锐在各典型行业都取得了优异表现。未来，展锐将继续携手行业伙伴，推动更丰富的行业终端创新以及行业解决方案创新，推动5G产业规模化。
本届峰会包括1场高峰论坛，2场行业论坛，6场技术论坛，涵盖了从5G到AI技术再到行业应用创新的方方面面。更多精彩内容，敬请关注5G UP 产业生态峰会。
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