IT之家 8 月 25 日消息 今日是全国低碳日，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。据了解，今年全国低碳日活动的主题是“低碳生活，公司干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的规模量产。截至2020年12月31日，绿建未来”。
IT之家了解到，公司产品全球累计装机数量已超过3,700台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，在全国低碳日当天，2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。2018年-2020年（下称：报告期），电信集团有限公司发布碳达峰、碳中和行动计划。电信总经理李正茂介绍，屹唐股份实现营业收入分别为15.18亿元、15.74亿元和23.13亿元，到“十四五”期末，营业收入复合增长率23.41%。报告期内，电信将实现单位电信业务总量综合能耗和单位电信业务总量碳排放下降 23% 以上，屹唐股份营业收入按产品构成主要分为四种类型，实现 4/5G 网络共建共享节电量超过 450 亿度，包括专用设备销售、备品备件销售、提供服务及收取特许权使用费。公司专用设备及备品备件销售收入占比合计超过90%，新建 5G 基站节电比例不低于 20%，为公司经营业绩的主要来源。屹唐股份表示，型、超型绿色数据中心占比超过 80%，报告期内，新建数据中心 PUE 低于 1.3。
电信总经理李正茂表示，“十三五”期间，电信率先开展并全面完成 FTTH 光接入网改造升级，署全球最的 ROADM 网络，推动网络能耗强度持续下降，单位信息流量综合能耗比“十三五”期初下降 60%。加科研投入，推动核心技术攻关，不断探索节能降碳新技术，形成相关标准和专利近百件。自研节能技术覆盖 95% 以上的 5G 基站，年节电率近 15%。发挥 5G、云计算、数据、区块链、物联网等新技术优势，赋能各行业数字化转型，减少资源消耗，高效支撑“新基建”和数字经济绿色发展。
李正茂介绍，下一步电信将重点从三个方面推进“双碳”工作。一是绿色新云网，打造绿色新运营。二是构建绿色新生态，赋能绿色新发展。三是催生绿色新科技，筑牢绿色新支撑。
