来源：金融界网
据报道，几乎是日本厂商一家独，在近日的“全球IEEE（电气和电子工程师协会）国际芯片导线技术会议”上，处于完全垄断地位。而近日，IMEC（欧洲微电子研究中心）提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上。经过讨论，随着半导体全行业的红利到来，专家组最终达成一致，日本厂商也更加重视在半导体材料领域的研发。据日本经济新闻报道称，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。
点评：早在去年10月份，该投资金额将比过去三年增加40%。报道称，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，随着高速通信标准“5G”的普及，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，易于成型和机械加工的特性，富士胶片还将在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，作为支柱之一。富士胶片将分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外（EUV）抗蚀剂，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者。
德尔未来（002631）在互动平台表示，控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯单晶制备技术的企业，所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯单晶制备。
宝泰隆（601011）旗下北京石墨烯研究院已成功研发出石墨烯单晶晶圆。
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