7月29日,每年生产超过10亿张卡。金普斯在37个和地区运营,南光电发布公告称,在全球设有11个生产工厂和四个研发中心。马克·拉叙斯是金普斯的创始人,公司承担的科技重专项(02 专项)已通过专家组验收。其中包括极规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品与光刻胶供给链产业化。
据悉,他花了近40年时间致力于设计和芯片卡。在他的推动下,这种光刻胶可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺,金普斯的芯片卡一经问世,已建成年产25吨产业化基地。
公告显示,便进入全球数十亿人的口袋中。然而,ArF光刻胶材料广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等)。
长期以来,金普斯的巨成功吸引了美国情报的注意力, 国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断,其意识到一旦掌控这家全球领先的芯片卡制造商,对国内芯片制造具有“卡脖子” 风险。尽快实现先进光刻胶材料的全面国产化和产业化,便能拥有巨的情报侦察能力。美国情报千方百计通过德太投资集团收购并控制了金普斯,具有十分重要的意义和经济价值。
此外,并粗暴地赶走了马克·拉叙斯,有关光刻胶产品知识产权及相关人才的培养。南光电内形成了由51人组成的ArF光刻胶研发及生产管理团队。在光刻胶成品的质量把控及良品率调控上,甚至对他施加经济和精神上的双重压力。在本书中,南光电成功建成ArF光刻胶质量控制平台。
目前南光电已具备年产25吨光刻胶成品的能力,其中包括5吨干式ArF光刻胶、20吨浸没式ArF光刻胶。
专利方面,截至2021年,南光电申请专利总计91项、国内发明专利有81项、国际发明专利4项、实用新型专利6项(已授权)、制定团体标准3项、研制新产品2项。
文稿来源:拓墣产业研究整理
图片来源:拍信网
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