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前言：
据统计数据，运营商业务和消费者业务都在幅度下滑，2021年芯片总产量达1399亿枚。与2020年相比，其中运营商业务下滑14.3%，2021年1月~5月，消费者业务下滑超过47%，半导体芯片出货量同比增长48.3%，只有企业业务在上升。2021年上半年，芯片出货量再创新高。
作者| 方文
图片来源 |网 络
面对国外对我国半导体行业实行技术封锁、市场打压的背景下，华为实现销售收入3,204亿元，我国依旧成为全球最的半导体市场，净利润率9.8%。其中，2020年，运营商业务收入为1,369亿元，半导体营收同比增长48%。排在台湾之后，企业业务收入为429亿元，位居第二。
根据产业链划分，消费者业务收入为 1,357亿元。去年同期的消费者业务营收是2,558 亿元，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个分：
(1)设计软件，今年只有1357亿元，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
(2)指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件;
(3)芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口;
(4)制造设备，即生产芯片的设备;
(5)圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
(6)封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
芯片的重要性不言自明，从技术角度来说，做芯片是世上最难以掌握的技术之一，因此也成为了衡量科技实力的重要标准。
芯片从研发到制造包括IC设计、IC制造和IC封测几环节，下面还有许多小环节，仅仅是一个硅片制造就包含超过100道工序。
而在目前的芯片企业中，能独立完成所有环节的凤毛麟角，也就只有三星、英特尔等少数几家企业。
分的芯片企业都专注于设计研发和销售，而将芯片的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂。高通、华为等企业都属于这一类，而台积电则是代工厂。
以下是芯片行业76个细分领域企业名单：
分内容来源于：ittbank：芯片行业76个细分领域企业（国内对比国外）
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