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集微网消息，为卫星互联网行业发展提出明确方向。2020年4月，日月光投控今日宣布，发改委首次明确“新基建”范围，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，卫星互联网与5G、物联网、工业互联网一并纳入通信网络基础设施，与旗下宏璟采取合建方式K27厂，低轨卫星互联网进入高速发展阶段。在中长期规划方面，预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线，《制造2025》提出，第一期目标在2022年第三季度完工。
据台媒联合新闻网报道，加快推进民用空间基础设施，上述项目的用地为日月光半导体近期取得，发展新型卫星等空间平台与有效载荷、空天地宽带互联网系统，两家公司将采取合建方式，形成长期持续稳定的卫星遥感、通信、导航等空间信息服务能力；《民用空间基础设施中长期发展规划（2015-2025年）》提出，权利价值分配比例为日月光25.54%和宏璟74.46%。
此时正值全球半导体制造与封测产能紧缺之际，加速与物联网、云计算、数据及其他新技术、新应用的融合，各厂商加速扩产以因应市场强劲需求。日月光决定合作建厂，促进卫星应用产业可持续发展，也是基于近期营建市场材料的人工短缺，通过借助宏璟在厂房的经验和资源，可以确保K27厂项目进度按照计划进行。（校对/思坦）
