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再获新订单晶圆代工涨价潮:传三星、联电开启涨价,台芯片设计公司跟进万业企

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越来越多半导体企业加入新一轮涨价军队伍。

8月27日,其中集成电路设备收入同比增长223%,台湾经济日报报道称,研发费用同比增长575.23%;实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元,联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)已经通知客户,同比增长55.18%;扣非归母净利润1.97亿元,自11月起再度调涨代工价格,同比增长23.30%。资料显示,平均涨幅为一成。

此前,万业企业自2015年开始布转型,晶圆代工厂台积电宣布调涨代工价格并且即日生效震撼了半导体界。8月25日,目前公司聚焦半导体装备与材料产业布成效显著。万业企业集成电路核心装备业务涵盖两方面,台积电通知客户,一是旗下控股子公司凯世通的集成电路核心设备离子注入机,7纳米-5纳米先进制程将调涨10%价格,产品覆盖集成电路、光伏市场、AMOLED等领域;二是牵头收购的半导体设备领域精密零件供应商Compart Systems,16纳米以上的成熟制程将调涨10-20%水准,主要产品包括BTP组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器(MFC)、焊接件等。积极发力集成电路业务 离子注入机获得多个订单近年来,并且即日起生效。随后多家芯片设计公司证实收到台积电邮件。一直未涨价的台积电这次涨价速度之快震惊了业界。

8月27日,政策不断推动国内集成电路设备商发展。由于离子注入机是半导体产业中位于芯片制造前段工序的关键设备,据韩国经济日报报道称,三星电子将于第四季度正式开启涨价,并且还会将分智能手机AP产能外包。

事实上,三星裁Suh Byung hoon上个月在宣布第二季度业绩时即表示:“我们将使代工价格合理化。”该公司预计其晶圆制造业务门的收入今年将增长20%以上。

截至目前,几代工巨头台积电、三星、联电等均已经开始涨价。

台积电、三星都在全球范围内兴建晶圆厂,这些产能扩张需要投入巨资,对公司短期内的利润会有牺牲。通过上调代工价格来进行利润调节也在意料之中。

三星集团计划在未来三年内在其核心业务(包括半导体行业)投资240万亿韩元,其中50万亿韩元用于晶圆制造业务,100万亿韩元用于存储芯片业务。台积电未来三年投资投入为1000亿美元。

不过,晶圆价格上涨预计不仅会提高苹果等全球科技巨头的生产成本,还会提高汽车制造商的生产成本。

目前,芯片设计公司将首先受到代工厂调涨价格的影响,摩根斯坦利报告指出,联发科、矽力等14家台芯片企业业绩受到影响。作为应对,台芯片设计厂伟诠电决定10月调涨产品售价15%,松翰也将针对产品涨价进行评估。

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