据外媒报道，IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，对于LED行业来说，计划在今年之内导入Inpria的无机光刻胶，IC载板在为微间距显示产品中也扮演着重要角色。随着像素间距的微缩，目前已经完成性能评估，IC载板的应用有利于PCB基板更好地设计电路，有望应用于5nm超精细工艺制程。
光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，更好地保障显示器的驱动。东山精密认为，全球市场规模近百亿美元，随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动，行业技术壁垒和客户壁垒高，叠加第五代通讯技术的不断推广，目前主要被日本、韩国和欧美垄断。势银（TrendBank）统计分析，高性能芯片、5G基站、5G AiP 模组等电子元件市场应用的持续扩张以及国内 IDM 和晶圆代工厂产能的逐渐释放，2020年全球半导体及显示光刻胶市场规模到达44亿美元，封装测试需求将呈高速增长的态势，预计未来2-3年内将保持年均7%的增速增长，预计IC载板的需求也将随之幅度提升。鉴于此，预计2022年将超50亿美元。
据悉，Inpria是全球唯一制造无机光刻胶的企业，能够帮助实现超精细半导体电路。三星计划加强EUV工艺实力，而光刻胶领域对日本依赖又比较严重，因此其积极推动光刻胶供应多元化。
Inpria拥有差异化性能的光刻胶技术，同时专注于EUV曝光工艺。Inpri作为EUV时代超精细半导体工艺的核心材料备受关注，台积电、英特尔、SK海力士等全球半导体公司以及包括三星电子在内的应用材料公司都对其进行了投资并支持其商业化。
三星电子对Inpria EUV光刻胶的应用，被解读为强化超精细代工工艺。由于Inpria EUV 光刻胶在实现超精细电路方面有实力，可以显著改善EUV工艺中无意出现的缺陷，三星电子有望加强超精细半导体工艺，尤其是目前使用EUV最多的代工工艺。
值得注意的是，Inpria产品的推出，将使三星的 EUV光刻胶供需多元化。以日本为中心，预计将对行业产生重影响。无机光刻胶不仅对系统半导体有效，而且对存储器的EUV工艺也有效，因此预计未来三星将扩其用途。
寻求光刻胶多样化，三星近日动作频繁
近日，据BusinessKorea消息，三星SDI已开始半导体光刻胶 (PR)。公司此举旨在将几乎被日本垄断的半导体光刻胶的生产内化，并寻求使其电子材料业务门的简单产品组合多样化。据悉，该门最近为其研究中心引入了用于PR的8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备以支持光刻胶事业。
另外，今年6月2日，据韩网报道，随着三星将其 3D NAND** 从第 6 代升级到第 7 代，韩国化学公司 Miwon Commercial（美源商事株式会社，简称Miwon） 可能会向三星提供更多的KrF光刻胶原料。
来源：势银膜链
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