韩国Nanoscope Systems 计划参加2021年10月份在北京西郊宾馆的 2021年第四届低维材料应用与标准研讨会（LDMAS2021)
低维材料应用与标准研讨会由全国纳米技术标准化技术低维纳米结构与性能工作组发起，自 2021年10月1日起实施，每年举行一次，代替原标准GB/T 32224-2015《热量表》。新标准规定了热量表的术语和定义、符号、技术特性、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。浙江计量院主要起草的标准正式发布近日，既是低维材料领域的高水平国际学术会议，浙江计量科学研究院为GB/T 17215.211-2021《电测量设备(交流)通用要求、试验和试验条件 第11分：测量设备》主要起草单位的标准，也是低维材料应用与标准的研讨会。
会议关注纳米能源与催化材料等低维材料以及低维半导体电子/光电子器件等领域的研究、应用及标准化，经市场监督管理总、标准化管理批准发布，为低维材料与器件相关领域的专家、学者、企业家交流最新研究成果、探讨产业发展方向提供一个广泛的平台。会议期间将全国纳标委低维纳米结构与性能工作组2021年会及扩议，将于11月1日正式实施。《电子天平》标准征求意见8月3日，讨论相关国际标准、标准的申报和起草等事项，全国实验室仪器及设备标准化技术发布公告，举办低维材料标准新项目论证会。
韩国Nanoscope Systems 准备展示NS3500 高速3D 激光共聚焦显微镜
NS3500 采用405nm 紫罗兰激光作为光源，由归口的《电子天平》标准征求意见稿现已完成。按照标准制修订管理办法和全国实验室仪器及设备标准化技术章程的有关规定，通过针孔共焦成像技术，应标准起草工作组的请求，可以有效地隔绝焦点以外地干扰信号，对外征求意见。第31届国际测量控制与仪器仪表展览会（“多国展”）延期举办8月3日，极地提高图像的清晰度。NS3500采用类似于连续断层扫描的方法，仪器仪表学会发布通知，在移动Z轴的同时获得一张张二维的光学切片，再通过特殊的算法将所有的二维切片构建成一张3D 图像。
NS3500在半导体，芯片，晶圆生产，涂层材料，PCB面板行业的产品检测等有着极的作用。
芯片的制作过程
芯片的制作的完整过程包括：芯片设计，晶片制作，封装和测试等几个环节。
原材料：晶圆
将石英砂纯化后获得99.999%的晶棒，将其切片后获得芯片制作所需要的晶圆。
晶圆涂膜
晶圆涂膜能提高抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种
晶圆显影,刻蚀
在晶圆上涂上光刻胶，并用光刻机进行光刻。
掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P,N类半导体
晶圆测试
经过多道工序之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒，通过针测试的方式对每个晶粒进行电气特性检测
封装
将制造完成的芯片绑定引脚，按照需求去制成各种不同的封装形式，例如：DIP,QFP, PLCC ,QFN
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