8月25日消息，便有知情人士称美光与西数据正分头研究收购日本半导体公司铠侠的可能性，据台湾经济日报报道，对铠侠的估值可能在 300 亿美元左右。西数据在与日本半导体厂商铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，由于晶圆代工产能持续供不应求，交易规模可能超过 200 亿美元，日前，该并购案对全球芯片行业将有深远的影响。据悉，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，双方最早有望在 9 月中达成协议，将扩晶圆代工费用调涨范围，西数现任 CEO 卫・戈科勒将负责合并后公司的管理。受此消息影响，第四季起全线调涨。其中，下午西数股价涨幅一度达到 15%，12nm以下先进制程涨价10%，市值达到 214.5 亿美元。截止IT之家发稿，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举也将有助于台积电的毛利率提升，西数收盘报价 65.50 美元，守稳50%关。对此传闻，涨幅约 7.80%。此外，台积电表示，不评论价格动向。
近几月行业涨价迹象
自去年下半年以来，由于芯片需求旺盛，全球晶圆代工产能持续紧缺，供不应求。实际上，从产业界信息来看，晶圆代工涨价并不是台积电一家。据记者之前统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格。
今年7月，台积电曾表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解， 但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
而本月内，台积电已经被爆出多起规模涨价。8月6日。有知情人士向媒体透露消息称，台积电已在8月初开始通知客户，12英寸晶圆投片报价将从即日起调涨15-20%。
据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年逐季回升至 53%。
芯荒机遇之下 顺势而为
业界人士透露，台积电身为业界龙头，今年仅取消价格折让，并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用，自身有着进一步的意图。去年以来，芯片全球范围内产能紧缺，芯片设计厂纷纷抢占产能，晶圆价格也持续上涨。作为全球最的晶圆代工龙头，市场占有率常年超过50%，在此次全球芯片荒中，台积电赚得盆满钵满。
DigiTimes研报数据显示，台积电的主要客户依次为苹果、AMD、联发科、高通，苹果贡献超过20%的营收，AMD在华为被禁后晋升为第客户。另一方面，根据 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的数据，台积电在亚洲公司中以超过 5380 亿美元的市值位居榜首。腾讯以超过 5360 亿美元的市值位居第二。能够取得如此亮眼的成绩，首要原因当然是台积电超强的晶圆代工技术实力及其市场占有率。此外，最近一系列反垄断措施，对的腾讯等互联网头企业影响较，客观上帮助了台积电。
前景浅析
从目前业界消息来看，全球晶圆代工产能短缺将持续到2022年，芯荒在一段时间内仍将持续。倘若疫情控制有方，初步预估在明年下半年时，成熟工艺的价格有望出现下跌。目前来看，拥有先进制程的企业仍在价格市场中占据一定主动权和话语权。
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