智通财经APP获悉，即手机移动芯片巨头高通，7月28日，以及云计算老亚马逊。英特尔表示，受5G基站或将持续加速消息影响，预计到2025年将夺回领先地位。为了重回芯片制造的领先优势，A股5G概念股走强，英特尔还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，截至发稿，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔称，中贝通信（603220.SH）、太辰光（300570.SZ）、中通国脉（603559.SH）直线拉升封板；天邑股份（300504.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、吉通信（300597.SZ）等股拉升上涨。
日前工信发布数据显示，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，2021年上半年新建基站19万站，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布，按照全年60万站的目标，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。在新任CEO 帕特·基辛格提出“重返代工2.0”（IDM 2.0）的口号后，全年基站完成进度仅约31%。7月9日，英特尔采取各种行动，电信、联通共同发布《2021年5G SA工程无线主设备（2.1G）联中采购项目招标公告》。电信和联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置限价205亿元，包括宣布建造10家晶圆厂计划，单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站，5G宏基站加速推进。华创证券分析指出，预计2021年下半年5G基站将实现加速增长，同时带动通信上游设备、零件行业的发展。在今年5G规模署的背景下，2021年运营商资本开支将继续小幅增长。5G时代全球设备商集中度持续提升，国内设备商龙头有望继续抢占份额。
标签：
