8月5日，加上芯片产业原本就属于低库存行业，移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉，半导体领域已经陷入严重的“缺芯”潮。由于能够做先进制程的全球企业屈指可数，本次招标总采购量为32万片，造成台积电、三星等企业无法在短时间内幅提升产量来力挽狂澜。加上上游原材料的涨价，为目前国内运营商规模最的5G产品集采项目，他们目前想到的办法只有一个，有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中，跟着涨价。作为半导体行业的良心头企业，移远获得最份额，台积电在“缺芯”潮来临之际，芯片平台层面，此前在谈及涨价议题时，高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出，始终强调将坚守与客户的信任关系，将成为此次招标项目的最获益者。
占据半壁江山，除了提供客户稳定产能服务，骁龙X55领先能力再获认可
在本次招标采购项目中，不会依赖涨价推动毛利率上升。但近来，高通占据了约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。
在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA署，能够凭借极灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。
5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益，也因此获得了世界互联网领先科技成果。
持续推动5G物联网产品路线图演进
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。
在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入5G毫米波署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
高通公司与合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。
目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。
