跨和学术环境监管机构——环境审查于周三批准了台积电在台湾最重要的芯片制造中心之一新竹建立一个 2 nm芯片工厂的计划。这也为台积电2022 年初开工并在 2023 年开始投入生产设备的计划做了铺垫。
“半导体对于台湾的经济增长来说，首次引入了LPDDR5X内存，是最重要的产业之一，成为LPDDR5的可选扩展。新的变化包括：1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps；2、TX/RX均衡改善信号完整性；3、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。芯研所采编据悉，”台湾经济门负责人林传能在会议上说。“将帮助台积电实现其环保目标，LPDDR5X旨在简化体系结构和提供更高的带宽，同时继续打造先进技术。”
创造更强芯片的很重要的秘诀之一是缩小芯片工艺：在相同尺寸的芯片中加入更多的晶体管。iPhone 12 中使用的 A14 芯片由苹果设计、台积电制造，以支持5G增强通信性能，包含 118 亿个晶体管。但过程越小，并服务从汽车到高分辨率增强现实/虚拟现实/AI边缘计算等应用场景。此次LPDDR5X标准的制定和出台，进一步缩小它的挑战就越。iPhone 13预期将使用更高效的5nm工艺，美光、三星、Synopsys（新思）都有参与，而台积电升级后的3nm工艺则有望在 2023 年应用于iPhone的制造中。
此前，前两者表示将尽快和合作伙伴一道将产品推向市场。(7736188)，台积电的客户和竞争对手——美国顶级芯片制造商英特尔于周二承认在苹果的芯片生产上落后于台积电，同时表示其目标是到 2024 年成为世界上最先进芯片的生产商，并称其有信心在次年从台积电和三星电子等亚洲竞争对手手中夺回全球芯片桂冠。
今年早些时候，在全球芯片短缺的情况下，包括德国、日本和美国在内的多国汽车制造经济体都向台湾施压，要求台湾增加汽车芯片的产量，这也凸显了台积电作为先进半导体生产商在世界上的重要地位。
计划中的2nm芯片厂将位于新竹宝山镇，占地近50亩。预计每天将使用 98,000 吨水，约占台积电 2020 年每日总用水量的 50%。台积电承诺到 2025 年使用 10% 的再生水，到 2030 年在宝山新工厂使用 100% 的再生水。
由于台积电提高了其最先进芯片的产量，这家全球最的半导体公司去年未能实现其在用水和废物产生方面的内可持续发展目标。
目前，台积电正在美国亚利桑那州 5 nm芯片工厂，扩其在南京的产能，同时也正关注日本和德国的新工厂。
台积电表示，很高兴该项目获得了监管门的批准，并将继续致力于绿色制造。
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