尽管苹果下代iPhone刚进入P2测试阶段，但包括外形设计和摄像头造型以及分升级内容皆已悉数浮出水面。根据来自可靠消息来源披露的消息称，明年的iPhone 14系列确将复刻iPhone 4的设计，正反两块玻璃夹住中框，摄像头分取消了过去的浴霸区域，镜头直接凸起，机身厚度继续增加。两款高端版本改用横向“感叹号”挖孔，升级主摄的传感器尺寸，但不会采用USB-C接口。标准版仍是小刘海造型，主摄和超广将用上iPhone 13 Pro系列的传感器，至于全系搭载的A16处理器则确认会是台积电4纳米制程工艺。
确将复刻iPhone 4设计
此前曾有海外爆料人披露明年的iPhone 14系列会引入iPhone 4的设计，包括摄像头做平，拥有圆形按键和改用居中挖孔的外观。而现在，这样的说法得到了分证实。按照可靠消息来源最新的爆料称，明年的新款iPhone确将复刻iPhone 4的设计，正反两块玻璃夹住中框，摄像头分会取消过去的浴霸区域，但并不会做平，而是镜头直接凸起，同时机身厚度也将继续增加，与我们昨天的报道完全吻合。
更为重要的是，该消息源还证实明年新款iPhone的高端版本会是横向“感叹号”挖孔的方式安装FaceID模块和前置镜头，并且过去刘海内的原件位置不变，而基础款则仍旧维持今年的小刘海造型。不过，爆料的消息源这次没有提及电池方面的信息。而此前传出的则是新款iPhone电池会增厚，但体积变小的说法，所以是否再次增加电池容量暂时还不得而知。
基础款搭载iPhone 13 Pro传感器
至于明年新款iPhone的摄像头配置方面，按照可靠消息来源给出的说法是两款高端版本主摄会继续变，预计应该便是过去披露的定制的48MP传感器和拥有1/1.3英寸的感光面积，但超广镜头是否会有所变化尚不确定。不仅如此，明年新款iPhone的基础款同样会升级主摄和超广镜头，将用上今年iPhone 13 Pro系列的传感器，也就是1/1.65英寸的新款IMX703和1/3.6英寸的IMX772传感器。
而按照惯例，明年的新款iPhone将会搭载A16处理器已经没有什么悬念，并且按照著名台积电分析师陆行之给出的说法，A16芯片预计会采用台积电4纳米制程，将于2022年下半年亮相。由此看来，确实有可能由于台积电3nm工艺要到明年下半年才流片投产的缘故，使得A16 芯片将采用台积电的N4P制程。此外，按照业内人士的爆料，A16芯片在明年仍是CPU王者，内给出的单核目标性能为1900的跑分成绩。
高端版没有USB-C接口
而针对最近热炒的iPhone 14系列会取消 Lightning 接口，而改用比较普遍的Type-C接口的说法，此次可靠消息来源也同样予以了否认。同时还有网友援引供应链的消息称，iPhone回归圆形按键的说法并不属实，且两款基础款仍旧没有ProMotion自适应刷新率。
至于iPhone 14系列的其他特色方面，则根据知名分析师郭明錤此前陆续披露的信息显示，有可能全系前置镜头将支持自动聚焦功能，或将首次引入VC均热板来提升散热效果，而无线连接方面则会增加对WiFi6e技术的支持，RAM内存容量是否全面升级还不得而知。据悉，苹果正在测试的双孔屏机型内代号为D73x，而不是过去传闻的D85x，全系同样会有四款机型推出，但取消了Mini版本，变成了6.1英寸的iPhone14和6.7英寸的iPhone 14 Max，以及6.1英寸的iPhone 14 Pro和6.7英寸的iPhone 14 Pro Max。
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