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预计年发布苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU下代将

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鞭牛士 11月8日消息,MacBook Pro通常会迎来较小的年度更新。比如在2016款MacBook Pro发布后,据9to5Mac近日援引The Information的报道,后续型号就引入了新款CPU、GPU、调整后的键盘、蓝牙5.0、T2芯片、True Tone、以及更的电池容量。尽管现在讨论下一代MacBook Pro有些为时过早,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

其中,但MacRumors的Hartley Charlton还是提出了四方面的可能。在继续之前,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,我依旧判定,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,除了iPhone,预计新一代MacBook Air将率先采用。

而再接下来,苹果不会在同一款产品上按照年更的方式推出新品,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,比如iMac、MacBook Air、iPad mini,也就是第三代Apple Silicon芯片,这些提到的产品有的两年,内代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,甚至三年才会有一次更新。所以我预判最快到2023年,集成40核 CPU。

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标签:3nm芯片 苹果 apple silicon 芯片