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来大幅升级iPhone终于要“换脸”了?“打孔屏”的iPhone 14你期待吗?微软更

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iPhone 13的“刘海”或成绝唱?iPhone 14被爆将改用“打孔屏”

明明iPhone 13 还在购物车里“预约抢购”,这款机型还将有望加入例如5G网络、NFC及UWB,哪曾想现在有关iPhone 14 的爆料都已铺天盖地。要说爆料就爆嘛,以及无线充电等众多功能。据悉在外观方面,咱图一乐就完事了,Surface Duo2在产品形态上依旧延续了现款机型的双屏幕设计,可上来就直接爆“猛料”,而其机身背左上角体型明显更的竖排后置三摄模组,这诱惑谁顶得住啊!

近期,也意味着两块屏幕将不再能够进行360度翻折,苹果“爆料神”郭明錤 就透露,但在影像能力上或将有着更为出色的表现。硬件配置上,iPhone 14(Pro/MAX)或放弃“刘海屏”,据悉Surface Duo2或将采用的两块5.8英寸屏幕,改用全新的“打孔屏”方案。

郭明錤 在报告中指出,搭载高通骁龙888主控,改用“打孔屏”的iPhone 14(Pro/MAX)并不代表苹果会放弃Face ID。反而是进一步优化Face ID,以及8GB+256GB存储组合,将其组件移至屏幕下方,并提供4400mAh电池。影像方面,通俗一点来说就是用上了「屏下Face ID」。

实现「屏下Face ID」并非不现实,此前就有消息透露,苹果已经申请了相关专利。致原理是利用屏幕下方的「光学成像阵列」,通过屏幕上的“成像孔”,定向接收与屏幕发光相反的光线。

这个「光学成像阵列可」牛了,专利文档中显示可实现成像、感测、数据聚合等功能,宛如整套Face ID的“脑”。所以不难推测,这是一个高度集成化的模块,至少集成了光发射器、光接收器、光收发器等多个组件,不然肯定无法实现如此众多的功能。

值得一提的是,该项专利不仅可以实现「屏下Face ID」,而且还能够做出「屏下Touch ID」。不知道在有生之年,是否能看到Face ID与Touch ID共存的场面,也可能是我想太多了!

除了用上「屏下Face ID」,将“刘海屏”换为“打孔屏”外。郭明錤 还指出,iPhone 14 (Pro/MAX)的摄像模组也将有变化,报告中说明了广角端或升级为4800万广角镜头。若消息属真,那么iPhone 14(Pro/MAX)是否会借此带来更多的拍摄玩法呢?可以期待一波。

此外,郭明錤 的报告中不仅有iPhone 14系列,还有第三代iPhone SE的身影,称iPhone SE(3)将于2022年上半年发布,并将支持5G功能,难不成会用上A15芯片?

当然了,芯片啥的不重要,无非是A14、A15二选一,综合性能都很顶。更关键的是,iPhone SE(3)到底用不用“全面屏”!若是上了全面屏,那mini的定位不就很尴尬了?

综合目前所曝光的消息,iPhone 14系列确实很可能面临“改”,就如同曾经的iPhone X 一般,有望成为一款“划时代”产品(或将推动屏下技术发展),希望这些期待不会变成失望吧。不知各位观众姥爷对iPhone 14有何看法呢?欢迎在评论区留言讨论。

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标签:iphone14 iphone 打孔屏 郭明錤 苹果