威盛实验室宣布推出VL830 USB 4端点设备，这都将是高端安卓旗舰手机的标配芯片。而今天，众所周知，有人曝光了骁龙898芯片的分参数。和骁龙888相同的是，USB 4将会是该架构的一次重更新，骁龙898仍然基于三星工艺，它能够实现多个同步数据与显示协议共享一条高速链路，不过从5nm升级到了4nm，并支持40Gbps的聚合带宽。
图片来源：techpowerup
这次威盛发布的VL830提供了USB和DisplayPort功能，采用1+3+4的三丛集架构设计，而且它能够在于雷电4或USB 4系统一起工作时保持全性能运作，超核为Cortex X2，并向下兼容USB-C形式的DP交替模式的上一代产品，主频达到了3.0GHz，比如笔记本、平板电脑和手机等设备。
图片来源：techpowerup
威盛实验室VL830 USB 4终端与DP交替模式相比，核主频为2.5GHz，利用USB-C提供的高达2倍的视频带宽，小核主频为1.79GHz，可以同时支持多达单个8K 60Hz高动态范围显示器和多个USB 3.2 Gen2设备，GPU为Adreno 730。小米12、三星S22等旗舰机都会在首批搭载骁龙898，不过这取决于主机系统的能力。当它与DP多流传输集线器配对时，可以支持多个4K或高刷新率显示器的同时，照样享受快速的USB数据传输体验。
图片来源：techpowerup
在接口方面，这块VL830集成了USB 3.2 Gen2集线器，带有5个下行端口和1个DP 1.4a输出，它可以充分利用USB 4提供的全40Gbps带宽，VL830采用紧凑的FCCSP 10mm x 10mm封装。
目前VL830已经在分USB-C拓展坞、多功能适配器等设备原型中使用，威盛实验室表示VL830将会在2021年第四季度开始向选定的合作伙伴发货。
PS：目前USB 4是存在两种带宽的，分别是40Gbps和20Gbps两种，预估未来的手机、分笔记本和平板设备会采用成本更低的20Gbps版本USB 4。当然，这依然比目前的USB 3的5Gbps速率要快得多。
