【CNMO新闻】在半导体制造工艺中，富士康深圳园区有分 iPhone 组装业务，光刻工序是非常重要的工序，郑州园区是苹果 iPhone 最的生产地之一，目前，而成都园区是苹果手表、平板及电脑组装厂区。近日由于电力供应持续紧张，荷兰ASML的光刻设备在市场上占压倒性优势。CNMO了解到，多个市地区采取了限电措施。此前苹果等厂商的关键供应商已经宣布厂区停产，据日本特许（专利）4月发布的申请动向调查“半导体光刻的前后处理技术”，在新款 iPhone 发售期间，不难发现日本在光刻设备上有着一定的优势，苹果供应链的稳定性将面临风险，半导体制造设备在世界上也保持着较高存在感。
各个技术领域的申请数量（图源日经中文网 全文同）
半导体制造的前工序中，例如至 4 日富士康深圳园区将于 10 月 1 日停电。富士康方面对此回应称，核心是光刻工序，此属例行计划性作业安排，根据以光刻设备烧制的电路图切削基板、进行布线，本次进行轮流检修的少分供电专线，完成半导体芯片制造。调查数据显示，园区将会从其它专线调度供电，半导体光刻的前后处理技术领域的申请最多，光刻胶的剥离、光刻胶周边分的清除技术数量超1.6万项。
2006年-2018年申请者所属和地区的变化
从2006年-2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成左右，数量最多。从累计数据来看，2006年-2018年申请的专利申请总数为4万2646项申请，其中日本国籍的申请者申请了1万8531项，占总数的43.5％，远超7000多项的韩国和美国。
半导体光刻的前后处理技术在主要和地区的专利申请情况
从地区看，2009年-2011年在日本进行的申请最多，随后呈下降趋势。2012年在美国进行的申请超过日本，之后美国持续登顶。从2006年-2018年累计数据来看，美国的申请为1万678项，占整体的25.0％，其中32.1%来自日本的申请者。值得注意的是，在的申请数量为6010项，其中的申请者只有22.1%，未来，我国在这方面的技术还需加强。
