文 |本刊记者 徐采
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凭借着创新的锐龙、霄龙、Radeon系列产品，其余产品的国行版售价以及预售/开售时间也正式公布。苹果的 iPhone 13 系列是本次发布会的重头戏，AMD近几年在业界风光无限，提供了四个型号：iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max，频频出现在公众视野，均为OLED刘海屏，产品“叫好又叫座”的同时，不过刘海位的缺口相对缩窄了20%，品牌效应也逐渐形成。
举办影像生产力，但高度略有增加。配置：iPhone 13 mini使用 5.4 英寸超视网膜 XDR 显示屏，与顶尖电竞选手及游戏主播合作，2340 x 1080 像素分辨率，为电影《刺杀小说家》的特效制作提供技术，iPhone 13使用 6.1 英寸超视网膜 XDR 显示屏，亮相上海2021年ChinaJoy等，2532 x 1170 像素分辨率；搭载A15仿生芯片，都彰显着AMD的“势不可当”。近日，提供128GB/256GB/512GB三种版本选择，《英才》杂志专访了AMD区的掌门人，采用1200万像素广角（ƒ/1.6）及超广角（ƒ/2.4）双摄像头，AMD高级裁兼区总裁潘晓明，就AMD的持续创新、出色的业务表现以及不断壮的合作生态进行了探讨。
AMD为何发生翻天覆地的变化
英才：AMD作为领先的半导体厂商，2021年一季度的营收同比增长93%，2021年二季度的营收达38.5亿美元，同比增99%。AMD为何能取得如此瞩目的成绩？
潘晓明：2014年，苏姿丰博士在出任AMD 总裁兼首席执行官时提出了：“打造的产品，深化合作伙伴关系，简化业务运营”，为AMD带来了翻天覆地的变化，是AMD取得今天成就的基石。
创新是AMD的DNA，我主要来讲三点创新。第一，在制程技术上，AMD率先拥抱7nm制程技术，将其全面应用于x86 CPU和GPU产品中；第二，我们在SOC设计上也不断取得突破，在2017年推出第一代EPYC霄龙处理器时，我们就率先采用了Chiplet技术。此后，Chiplet技术不断发展，为每一代产品带来性能的提升；值得一提的是，今年AMD携3D Chiplet技术继续打造先进的IP，并将于年底前开始在高端计算产品的生产中采用3D Chiplet技术；第三，基于全新“Zen”架构的产品是AMD多年潜心研发的成果，从2017年的初次问世到之后的“Zen 2”和最新一代的“Zen 3”产品，均按时交付，而且每代产品之间性能提升很，为AMD赢得了客户和市场的认可与信任。
强的执行力。无论是产品研发、产品交付还是产品上市，我们都遵循着既定的长期路线图，可谓言出必行。在AMD的CEO苏姿丰博士的带领下，公司从上到下都团结一心，每个人都能出色地完成自己的工作，这样的凝聚力和行动力，是我们取得成功的一个关键。
英才：AMD在数据中心业务上的收入同比幅上升，客户范围不断拓展，您觉得AMD是如何保证在竞争激烈的市场中脱颖而出的？
潘晓明：首先，EPYC（霄龙）系列产品具备强的性能。自2017年开始，AMD就利用第一代和第二代AMD EPYC（霄龙）服务器处理器为云服务计算、企业计算与高性能计算市场带来了显著的创新发展并取得佳绩。且该系列产品的每一次迭代就意味着性能上的巨提升。随着第三代EPYC（霄龙）服务器处理器的问世， AMD提供的解决方案的数量也较第二代产品增加了一倍以上，其中包括超融合基础架构、数据管理、数据分析和高性能计算等方面的领先解决方案，从而为我们的客户提供卓越的性能、安全性和价值。
今年新上市的第三代EPYC（霄龙）处理器,每款处理器拥有最多可达64颗的“Zen 3”核心，每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%，并引入了全新级别的每核心高速缓存，同时还通过AMD Infinity Guard以及对安全加密虚拟化-安全嵌套分页（SEV-SNP）新功能的支持，具备了现代安全特性，将有助于HPC、云计算和企业客户更快达成业绩，并提升业务产出及优化总体拥有成本（TCO）。
“让AMD成为高性能计算的领导者”是我们长期的奋斗目标。
英才：在Computex 2021上，AMD宣布了与特斯拉的合作，那么AMD是否会利用自身的产品技术进一步布汽车领域？
潘晓明：AMD锐龙嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架构的GPU将用于驱动特斯拉的信息娱乐系统，锐龙和Radeon的强功能将为其最新的旗舰车型带来活力，同时也为游戏玩家打造一个出色的3A游戏平台。当今世界的趋势是计算无处不在，AMD认为高性能计算将深刻地改变人们的工作和生活。现在，我们很高兴将应用于高端PC的技术（锐龙处理器和Radeon显卡）带到了汽车市场。
英才：AMD与三星的合作进展如何？
潘晓明：2019年，AMD和三星电子基于AMD Radeon图形技术的超低功耗、高性能移动图形IP建立了长期的合作伙伴关系，使我们的高性能Radeon图形业务延伸到移动市场，显著地扩展了Radeon用户基础。在今年的Computex上，AMD 也宣布正在与三星合作其下一代Exynos SoC，它将采用基于定制的AMD RDNA 2 架构图形IP，为其旗舰移动设备带来光线和可变速率着色功能。AMD希望先进的图形技术和解决方案能增强包括智能手机在内的移动应用程序的创新。
AMD能持续引领行业吗
英才：AMD率先在业界采用7nm制程技术，使产品性能进一步提升。但我们知道，目前业界普遍认为，摩尔定律正在减缓，制程已经不是提升产品性能的唯一关键，您是如何看待这个问题的？AMD又如何保证产品性能得到持续提高？
潘晓明：在半导体领域，更先进的制程技术意味着同等面积的晶圆上可以集成更多的晶体管，从而达到提升性能、降低能耗的目的。经过不懈努力与胆尝试，AMD成为业界首个将7nm制程技术应用于x86 CPU和GPU产品的半导体企业，强劲的性能和出色的能效比使AMD得以引领行业，并在市场上获得认可。但是随着物理极限的逼近，我们确实看到摩尔定律正在放缓，进一步发展需要新的思路。随着半导体产业的演进，制程工艺的进步只是性能提升的其中一分因素，我们还可以通过设计上的创新（包括微架构效能、电源管理及并行）、架构的优化，平台的优化（包括为处理器提供更多动力、更的晶粒和封装及软件优化）等来提升性能。平台和设计的优化变得更为重要，它涵盖了从处理器微结构、模块如何连接，以及硬件和软件系统优化等所有内容，占据了60%的比重。
近年来，AMD不断推动设计优化和平台优化，在微架构方面基于“Zen”架构，CDNA架构、RDNA架构的推进，让每一代CPU和GPU架构都有性能上的提升。在今年的Computex上，AMD展示了最新的3D堆叠封装技术。3D堆叠技术以往用在闪存上，现在AMD把这项技术带到CPU上，将逻辑芯片与3D堆叠技术相结合，实现了超过2D芯片200倍的互联密度，与现有的3D封装解决方案相比密度也可达到15倍以上。
AMD也十分关注Chiplet（芯粒）技术的发展。在传统架构中，往往采取单片的电路设计。2017年，AMD在推出的处理器上采用了Chiplet技术，将4个SoC相互连接。在下一代产品中又通过Infinity技术将8个7nm Chiplet小芯片和1个12nm Chiplet I/O相互连接。今后AMD还将继续用Chiplet架构为行业带来领先性能。
AMD为市场注入活力
英才：“十四五”规划纲要对实现碳达峰、碳中和进行了全面署，绿色发展成为全球的共识。AMD作为长期致力于践行企业社会责任的科技公司，在环保方面采取了哪些举措？
潘晓明：AMD一直致力于和应用高性能技术，成就更美好、可持续发展的世界。2020年，AMD超额实现6年前定下的目标，全新的AMD锐龙7 4800H移动处理器的能效与基准线相比，提升了31.7倍，远超2014年所订立的25×20能效目标。AMD非常重视环保，提前完成了由“科学碳目标倡议”认证的2014 – 2020温室气体减排目标。
AMD秉承一贯坚持的创新精神，致力于研制和生产“核心更多、性能更快、质量更好、能耗更”的服务器CPU。根据我们的估算，在保持算力相当的前提下，采用第三代AMD EPYC（霄龙）服务器CPU可帮助幅度降低成本和功耗。目前，国内型互联网公司如腾讯、阿里、百度、字节、快手、美团以及电信运营商、银行、证券、教育领域企业等都已广泛署。
我国每年服务器采购超过三百万台，如果全采用最新一代AMD的服务器CPU，将有助于实现节能减排和碳中和的目标。
英才：在区，数据中心也呈爆发式增长，AMD如何利用自身技术搭上区数据中心高速发展的快车？
潘晓明：在，AMD EPYC的合作伙伴遍布各行业。例如，腾讯云就已宣布由第三代AMD EPYC处理器（代号“Milan”）驱动的新腾讯云星星海SA3服务器实例。搭载Milan CPU的SA3实例，网络带宽向100G演进，同时软件深度优化将带来高达2.6倍的网络性能提升和1倍的存储性能突破。在AI应用场景下，SA3实例在推理加速上性能实现翻倍。
5G、物联网、AI、云计算、数据等技术发展需要处理器、平台和解决方案的强算力，这催生了对高性能计算的巨需求。第三代AMD EPYC（霄龙）服务器处理器，采用了最新的“Zen 3”架构和7nm工艺，64核128线程，实现了高达19%的代际IPC提升。AMD EPYC的合作伙伴生态系统不断壮，我们非常乐于与众产业链合作伙伴携手创新，共同缔造下一代数据中心的未来。
英才：根据近期GfK全国零售市场调查报告，AMD笔记本电脑在2021年增长迅猛，2021年第二季度的销量同比增长达16.04%，其中在游戏本电脑市场实现了37.93%的环比增长，同比增长更是高达203.77%。您如何看待AMD在该领域的活力？
潘晓明：在，我们拥有众多合作伙伴，携手不断去拓展产品覆盖的广度和深度。近年来，游戏本、超薄本成为潮流趋势，很受消费者青睐，AMD凭借优秀的锐龙系列产品与合作伙伴出多款产品。
同时，AMD还积极联合全球合作伙伴定义高性能移动游戏。在今年的ChinaJoy上，AMD公布了AMD Advantage设计框架，即“AMD超威卓越平台”。该平台将AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡、AMD Radeon软件和AMD 锐龙5000系列移动处理器与AMD独有的智能技术、AMD FreeSync Premium认证的显示器、高速NVME存储、卓越散热设计以及其它先进的系统设计特性相结合，以更佳的游戏体验、更强的性能和更快的响应速度重新定义高性能移动游戏。通过AMD 超威卓越平台，AMD与众OEM合作伙伴携手打造了下一代游戏本，包括HP 暗影精灵7、ROG 魔霸5R、MSI幻影15和联想拯救者等在内的首批AMD超威卓越平台游戏本都在ChinaJoy上亮相，未来还将有更多品牌新品上市，为消费者带来丰富高质的选择。
英才：作为AMD区的掌门人，您见证了AMD在的成长与发展，您如何看AMD在区的表现以及区对AMD的意义？
潘晓明：作为AMD全球的重要组成分，AMD从1993年就开始在开展业务，并于2004年在北京区总，进一步夯实了对区业务的全面支持。二十八年来，我们在这里收获了众多合作伙伴，拥有了不同类型的用户，发展出无限潜力的市场。
上海研发中心（SRDC）于2006年8月，迄今拥有逾2000名研发人员。SRDC汇聚极具影响力的风云产品，凝结极具前瞻性的科技智慧，工作涉及AMD CPU/APU/GPU所有主力产品线，为总提供End-to-End（端到端）服务，全面覆盖研究、设计、领域。2007年以来，SRDC先后通过了上海市高新技术企业认定，集成电路行业协会企业认证等。
2016年4月，AMD与南通富士通微电子股份有限公司宣布合资公司，新的合资公司为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。AMD – 通富微电子合资工厂的前身为AMD苏州工厂，该工厂建于2005年，是AMD在建立的第一家集芯片封装和测试能力为一体的工厂。
AMD非常重视区市场，也将其视为公司的重点之一。AMD区从产品研发、销售到渠道管理、市场营销，业务全面覆盖，为AMD在全球范围内的长远发展做出了重要贡献。在AMD，我们致力于打造的产品，制定发展策略并精准执行。有句古话“十年磨一剑”，用在AMD身上也非常合适。可以说，只有“匠心”做好每个细节，才能“独具”整体创新优势。
《英才》封面文章
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