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搭载联发科最强天玑 1300T芯片 荣耀将推V7 Pro

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搭载联发科最强天玑 1300T芯片 荣耀将推V7 Pro

荣耀今天正式宣布荣耀平板V7 Pro的存在。虽然官方没有透露具体的发布日期,但推测该机将于8月12日与Magic 3系列一同发布。

从预热视频来看,该机采用直角边框,拥有独特的摄像头矩阵设计,背面采用质感不错的蓝色素皮设计。整机纤薄,屏幕上没有塑料包边。

摄像机位于左上角。采用了今年荣耀标志性的操场跑道风格,占地面积。与MatePad11相比,背面的视觉体验更加均衡。

此外,有数码博主还曝料称该机还将推出天玑 1300T芯片,这是联发科中最强的。

目前,我们没有关于天玑 1300T的更多信息。

作为参考,联发科天玑 1200采用台积电 6nm工艺,拥有一颗3.0GHz超核A78、三颗2.6 GHz核A78、四颗2.0 GHz能效核心A55,性能与高通骁龙 870相当。

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