聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0723期
韩国功率半导体商业化项目销售额已达390亿韩元
韩国贸易、工业和能源宣布，经过了7个多月的时间。（截图自云从科技招股书）目前，其于2017年开始的功率半导体商业化项目迄今为止已带来390亿韩元（约合2.2亿元）的销售额。该项目计划于2023年结束，“AI四小龙中”其他三家：商汤科技多次传出将启动上市，韩国在该项目上投资总计836亿韩元，最近又有消息称该公司将采用A+H的模式上市，旨在生产基于硅和化合物的功率半导体。韩国于2019年与釜山国立学了一个工作组，不过还没有确切消息；最先被受理IPO的依图科技，并在该学生产了6英寸SiC晶圆原型。据报道，在日前撤回了科创板上市申请；旷视科技此前申请港交所上市失效，从2019年到今年5月，目前正在接受中信证券上市辅导，参与该项目的公司销售额达到390亿韩元。其中一家公司了一种用于物联网设备的高效电源管理芯片，拟以公行存托凭证的方式在科创板上市。资料显示，在此期间的销售额为210亿韩元。另一家从汽车转向芯片研究的公司与国内一家汽车制造商签订了供应合同，云从科技总位于广州，销售额约为80亿韩元。
现代汽车：芯片短缺将影响第三季度汽车销售
现代汽车表示芯片短缺将影响第三季度汽车销售。官方称，创立于2015年，芯片供应恢复正常需要很长时间。现代汽车认为，孵化于科学院，虽然分零件的供应不足现象将持续下去，但从第三季度开始将逐渐得到缓解。公司表示已完成明年生产所需芯片的订单。现代汽车方面称，芯片短缺危机在5月和6月最为严重，并试图通过频繁调整生产计划，将生产中断影响降至最低，从第三季度开始，情况将有所好转，尽管一些芯片仍将供不应求。
工信：上半年规上电子信息制造业增加值同比增长19.8%
近日，工业和信息化发布了2021年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%。6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速比上年同期提高0.8个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出货值同比增长17.6%，增速比上年同期提高13.6个百分点。6月，规模以上电子信息制造业实现出货值同比增长4.1%，增速比上年同期回落13.4个百分点。
中兴通讯与证通股份签署5G消息合作协议 并启动联合实验室
中兴通讯股份有限公司与证通股份有限公司在上海举行合作签约仪式，并启动5G消息联合实验室。双方将共同探索5G消息在金融科技综合服务领域的解决方案，携手打造智慧金融生态体系和5G消息相融合的新模式，共同开拓市场，实现互利共赢。证通股份总裁王关荣，中兴通讯高级裁张万春等出席本次签约仪式。5G消息是传统短信的颠覆升级，是5G生态以及数字经济的重要组成分，蕴含着信息服务模式演进迭代的重要契机。
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华润微发布半年度报告称，公司2020年上半年实现营业收入30.63亿元，同比增长
四维图新发布公告称，与嬴彻科技达成前装量产定点合作协议，将为嬴彻科技2021年底量产的自动驾驶商用车项目，提供L3级自动驾驶的高精度地图“数据+引擎”产品服务。四维图新介绍，这是国内首个面向商用车L3级自动驾驶干线物流的高精度地图商业订单。
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