编者按：
DPU芯片研发商「星云智联」继Pre-A轮融资完成一个月后，支持100家“智能工厂/数字化车间”，于近日宣布完成数亿元A轮投资，推动1000家制造业企业实施数字化、智能化转型升级，本轮融资由美团独家投资。
星云智联专注于数据中心基础互联通信架构及DPU芯片的研发，培育万亿级智能制造产业集群；培育10家年收入超20亿元的智能制造系统解决方案供应商等。（证券时报）举报/反馈，目前已实现五个月内成功搭建起研发测试平台，顺利完成初步芯片定义的工作。
BAI是星云智联在Pre-A轮的投资方。BAI资本创始及管理合伙人龙宇表示：“BAI持续关注全球数字化基础设施领域的创新和投资机会。我们相信，作为未来全球云计算领域的领导者和最的市场，有机会孕育全球领先的DPU产品和新一代云计算底层架构标准。我们相信星云智联有机会引领DPU行业的产品标准，持续推动全球DPU和云计算产业的发展。”
近日，继Pre-A轮融资完成一个月后，珠海星云智联（以下简称星云智联）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由美团独家投资。
DPU芯片为数据中心领域芯片之一（CPU、GPU、DPU）已成为行业共识。DPU芯片是涉及软硬件的复杂芯片，应用场景多样，软件生态丰富，端到端团队涉及上千人，强的技术工程管理能力是成功的基础。
星云智联自之初就在持续引入多领域研究型人才，并在短短五个月的时间内搭建起研发测试平台，顺利完成初步芯片定义的工作。星云的核心管理团队具备管理2000+人团队，以及从芯片，软件，系统到解决方案的全球研发管理和交付经验，具备多次不同领域从零开始，开创过百亿业务的成功经验。
星云智联核心研发队伍的专家都分别拥有20+年持续一线高强度研发经验，在网络和计算通信领域从零开始，通过自研芯片，软件，系统架构和关键技术的持续创新，构建完整解决方案。在泛网络通信芯片领域，在量实践基础上，形成全球顶尖，独一无二的技术架构和路线。
对于本轮融资，星云智联CEO于勇表示：“未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，星云智联致力于成为变革浪潮中的引领者。星云智联感谢美团的信任与支持，美团作为半导体领域重要的互联网投资力量和客户，也将成为星云团队的长期合作伙伴。未来，星云团队将秉承以客户为中心，通过解决方案牵引软硬件规划和架构，为客户提供最优质的产品与解决方案”。
BAI资本创始及管理合伙人龙宇表示：
BAI持续关注全球数字化基础设施领域的创新和投资机会。DPU作为下一代数据中心的中枢节点，将显著优化云服务的计算、存储和网络资源利用效率，支撑未来各类云原生的新业务场景，带来数百亿美元的增量价值。
我们相信，作为未来全球云计算领域的领导者和最的市场，有机会孕育全球领先的DPU产品和新一代云计算底层架构标准。星云智联的核心团队拥有丰富的软硬件相关系统的研发经验，对数据中心及云厂商需求的深刻洞察，以及行业领先的商业能力。我们相信星云智联有机会引领DPU行业的产品标准，持续推动全球DPU和云计算产业的发展。
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