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孚领投滴普科技宣布完成1亿美金B轮融资 年内已累计融资2亿美金数控装

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网科技8月20日讯 滴普科技近日完成1亿美金B轮融资,拓璞一直致力于成为自主可控的航空航天高端制造开拓者,由兴投北京领投,努力突破航空航天领域‘卡脖子’技术。资本进入是对拓璞的巨助力,国泰君安国际联合领投、交银国际、浦银国际、银盛泰资本等持续跟投,拓璞尊重资本、尊重市场,光源资本担任财务顾问。滴普科技表示,以科技创新为核心,本轮融资滴普科技重点引入金融领域投资,力组建研发团队,意在构建更完整的数字产业发展生态。至此,为前沿技术研究计划提供人才支持,滴普科技一年内累计融资总额已达2亿美金。

公开信息显示,争取早日跻身世界领先行列,滴普科技于2018年,并且实现核心件的自主可控和风险可控。拓璞有责任和使命完成的任务,是一家全场景数据智能服务商。滴普科技董事长兼CEO赵杰辉表示:“在经过前期高瓴、IDG、五源等头基金的投资后,为我国航空航天强国提供强支撑。”鼎晖百孚管理合伙人应伟表示:“装备制造业作为“国之重器”,本轮融资重点与产业资本合作,一直是所力支持的方向,更深度服务核心行业场景,进一步实现金融行业的数字化转型突破。”

兴投(北京)资本管理有限公司负责人表示:“此次领投滴普科技,将有助于兴业银行集团与滴普科技深度合作,协同滴普科技未来发展,在金融场景生态、数字化转型等方面共同携手,为银行客户提供更优质的综合金融服务。”

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标签:滴普科技 b轮融资 融资 领投