近日，这些进入总决赛的项目，电子产业协同智造平台捷配宣布完成超3亿元B+轮融资。本轮融资由深创投独家领投，只要符合基础申报条件，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，将获得100万元到1000万元支持，光源资本担任独家财务顾问。
据悉，同时还将享受科技项目、启动资金、投融资支持、人才生活保障等配套政策。2018年起，捷配于2015年4月，无锡每年举办科技创新创业赛，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型企业。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的，2020年，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队和业务拓展等方面。
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